9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布了新的昇腾AI芯片路线图。
根据路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT。2027年四季度，华为将推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
从具体的技术指标来看，昇腾910C基于SIMD架构，算力高达800TFLOPS(FP16)支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。
昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量和带宽上，昇腾950PR为144GB、4TB/s，昇腾950DT为128GB、1.6TB/s。
昇腾960微架构还是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2.2TB/s。HBM内存容量也翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。
昇腾970微架构也是SIMD/SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽提高到4TB/s。HBM内存容量虽然维持到288GB，但是带宽会提高到14.4TB/s。
需要指出的，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。
作为对比，英伟达Blackwell Ultra GB300的算力为15PFLOPS（FP4），配备是的288GB HBM3e，带宽为8TB/s。
徐直军指出，“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力强！”
算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。徐直军认为，超节点将成为AI基础设施建设新常态。目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。
华为还将推出全球强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。
此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
徐直军还在会上发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏 950 开发，大 16 节点（32P）、大内存 48 TB、支持内存 / SSD / DPU 池化，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。
“华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。”徐直军总结说道。
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