data-v-2db172e6>苹果与三星联手在美国生产CIS芯片

据韩媒Newsis和Theelec报道，三星电子计划在美国德州奥斯汀工厂建立其首条CMOS影像传感器（CIS）生产线，配合苹果扩大在美投资，并响应美国政府推动的半导体政策。苹果官方罕见发布新闻稿，表示三星奥斯汀晶圆厂将采用创新技术，生产高效能与低功耗的芯片。知情人士透露，这可能是指三星的3层堆叠式CIS。

三星与苹果的合作再次凸显了科技行业的“友敌”关系，即合作与竞争并存。三星正在开发的3层堆叠式混合键合制程CIS，预计将在2026年用于iPhone 18。三星已将奥斯汀S1晶圆代工厂的部分产线转为3层堆叠CIS产线，目标是自2026年3月起实现每月1万片的产能。

三星选择在奥斯汀生产CIS，与苹果的美国本土化策略相契合。苹果正加大在美国的制造与研发投入，总投资额已达6,000亿美元。对三星而言，这也是应对即将敲定的美国半导体关税政策的策略之一，美国境内生产的产品将享有豁免。

三星会长李在熔曾表示，“朋友愈多愈好，敌人愈少愈好”。苹果此前的CIS供应商为日本Sony，但因供货延迟，苹果将三星列为新供应来源。Sony目前仅在日本生产CIS，难以满足苹果的美国本土化需求。业内人士指出，此次合作不仅意味三星首次向苹果供应CIS，也预示其晶圆代工业绩有望改善。

三星与苹果在过去20多年里一直维持着合作与竞争并存的关系。尽管双方曾因专利诉讼大战关系紧张，但随着全球产业格局的变化，双方再次携手合作。苹果的移动设备和PC产品均采用三星的DRAM与NAND Flash，苹果也是三星的重要客户之一。预计从CIS开始，双方在零组件领域的合作将进一步扩大。

此外，三星与高通也维持着复杂的“友敌”关系，在手机领域合作移动应用处理器（AP）的同时，三星的Exynos处理器与高通的AP形成竞争。