data-v-2db172e6>三星折叠机采用自研芯片，3纳米制程量产在即

据供应链分析，三星近期推出的折叠机系列中，Z Flip7和Z Flip7 FE分别搭载了自家Exynos 2500及2400芯片，这一举措间接证实了三星3纳米GAA制程已具备量产能力。不过，Fold7系列仍选择高通骁龙8 Elite芯片。业内人士指出，短期内三星折叠机仍需面对性能与口碑的双重挑战。

三星在折叠机中采用自研芯片被视为保险策略。IC设计业者分析，由于折叠机散热问题，性能释放较为保守，同时市场规模有限，三星晶圆代工足以满足需求。然而，主力机型依旧依赖大厂支持，例如Fold7与S25系列同步搭载高通移动平台。

此外，三星旗舰平板Galaxy Tab S11将采用联发科天玑9400+处理器，进一步丰富产品线。IC业者透露，联发科因报价优势，抓住了进军一线品牌的机会，而Exynos此前在量产中遇到瓶颈，也为其提供了契机。

在制程技术上，苹果仍保持领先。今年新款iPad将搭载M5芯片，采用台积电N3P制程与SoIC封装技术，性能与成本预计均有显著提升。明年2纳米竞争中，苹果作为台积电2纳米大客户，其A20芯片将采用WMCM先进封装，进一步巩固技术优势。

市场观察人士指出，折叠机普遍盈利能力不足，关键在于市场接受度能否提升。未来，苹果是否能颠覆折叠机市场仍是行业关注焦点。