时序进入2023年第4季，台系IC封测代工（OSAT）业者陆续公布第3季与9月营运实绩，在苹果（Apple）发表年度新品后，封测龙头日月光集团、存储器封测力成、测试代工龙头京元电等，逐步稳住营运基本盘。
展望后市，市场预估2.5D先进封装、高端测试等需求仍将延续，NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等美系高效运算（HPC）芯片订单需求，将推动2024年营运不无小补。预览打印">
预览打印" style="">日月光投控2023年9月合并营收约新台币535.35亿元，月增2.4%，其中封测与材料业务约283.75亿元，约与上月持平，EMS业务受惠美系品牌大厂系统级封装（SiP）业务，有微幅月增。累计第3季日月光集团营收约1,541.67亿元，为同期次高，
市场先前预估，日月光集团第3季季成长率约13~15%，日月光预估约高个位数百分比成长，第3季集团业绩约略优于预期水准，业绩季成长约13.1%。
封测业者坦言，主流3C消费电子基础芯片量能受到总经影响、需求疲软态势下，打线封装（WB）等稼动率仍有考验，但已较上半年低迷情势略有改善。其中，量能规模较小的车用芯片、HPC芯片等仍相对稳健。
日月光集团累计2023年1~9月投控合并营收约4,213.33亿元，年减14.62%，展望第4季，全球产业市场库存调整延续，总体经济也仍有不确定性，短期内稼动率、量能确实有所考验。
日月光集团与旗下矽品承接全球一线系统大厂、IC设计原厂大单，举凡苹果、NVIDIA、超微、博通（Broadcom）、Marvell、高通（Qualcomm）、联发科等都有着墨。
值得注意的是，AI HPC先进封装产能仍高度供不应求，台积电CoWoS正展开扩充，但因大型HPC客户急需产能奥援，也找上日月光、矽品或Amkor操刀部分或是整体2.5D先进封装流程。
市场预估，随着先进封装愈来愈受到重视，不管是2.5D、矽光子的光学共同封装（CPO）等，载板技术仍有竞争力，也持续成为日月光集团2024年继续推进的动力。
存储器封测龙头力成，2023年9月合并营收约59.94亿元，月减4.39%，2023年1~9月累计营收约514.07亿元，年减21.54%。
测试大厂京元电9月营收28.58亿元，累计2023年前三季营收约245.25亿元，年减约12%，市场看好第4季随台积CoWoS产能透过去瓶颈化小增而有所挹注，京元电手握目前AI芯片客户成品测试（FT）订单。
由于2024年NVIDIA等大型客户仍有AI新品大计，市场看好除台积电一条龙服务受惠外，日月光、京元电等高端与先进封测业务，2024年可望持续搭上AI成长列车。台系OSAT业者发言体系，对于特定客户、单一厂商状况，不做公开评论。
责任编辑：朱原弘
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