Nothing CMF Phone 2 Pro将搭载天玑7300 Pro芯片

Nothing CMF官方于本月16日确认，CMF Phone 2 Pro手机将搭载联发科天玑7300 Pro处理器芯片。与CMF Phone 1所使用的天玑7300相比，这款新芯片并未带来显著性能提升。

此外，B站UP主“Nothing 科技社”近日发布了一段CMF Phone 2 Pro的渲染视频。该账号自称是“Nothing官方唯一授权运营粉丝号”，但视频备注中提到“外观以官方发布为准”。从视频中可以看到，CMF Phone 2 Pro采用挖孔屏设计，背部配备三摄模组，同时保留了CMF Phone 1上的四颗外露后盖固定螺丝以及一个附件扩展接口。

官方还更新了发布会的具体时间。据官方消息，Nothing CMF将于4月28日晚上9点（北京时间）举行新品发布会，而非此前传言的当天早上9点。IT之家注：BST时间为UTC+1:00，IST为UTC+5:30。