联发科发布天玑9400+芯片，端侧AI能力大幅提升

4月11日，联发科在深圳成功举办了天玑开发者大会MDDC 2025。会上，联发科发布了全新的天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片，以及一系列针对AI应用和游戏开发的工具与计划。

据联发科技资深副总经理徐静全介绍，天玑9400+采用第二代全大核架构设计，显著提升了端侧AI推理能力。该芯片集成了联发科第八代AI处理器NPU 890，率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术，token产生速度提高2倍，内存带宽占用量减少50%。同时，天玑9400+还支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。

联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州在会上表示，智能体AI体验将成为下一波AI浪潮的核心。联发科定义了智能体化体验的五大关键特征：主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化和隐私信息守护。基于这些特征，联发科推出了“天玑智能体化体验领航计划”，联合全球产业伙伴共同探索智能体AI体验的发展与普及。

此外，联发科还发布了天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和天玑AI开发套件2.0。这些工具为开发者提供了一站式的可视化智能开发环境，大幅提升了AI应用和游戏开发的效率。据联发科技无线通信事业部总经理李彦辑介绍，天玑AI生态圈在过去一年中飞速成长，生态伙伴数量增长了3倍，开发套件年度下载量同比增长5倍。

在游戏开发方面，联发科推出了系统全性能一站式分析工具Dimensity Profiler，覆盖CPU、GPU、NPU等核心性能指标，并提供四大分析模式，帮助开发者解决性能调优、渲染异常等问题。MediaTek还与多家知名游戏厂商合作，成功在端侧部署AI模型，为玩家带来更低延迟、更精准的语音互动体验。