2月25日晚，高通宣布推出新品牌 —— 高通跃龙（Qualcomm Dragonwing），重点开拓工业与嵌入式物联网、能源、零售、制造及电信基础设施等 B 端市场，打造增长新曲线。
高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东称：“高通使命是让智能计算无处不在。在熟知的骁龙品牌外，推出全新‘跃龙’品牌，二者并行。骁龙为消费者带来顶级体验，高通跃龙专注企业和行业转型，聚焦工业与嵌入式物联网、网络及蜂窝网络基础设施产品。”
莫珂东透露，高通跃龙首款产品将于 3 月 3 日世界移动通信大会（MWC）首日亮相。“我们将领先的边缘 AI、高性能低功耗计算及强大连接能力，融入定制软硬件和服务产品组合，助力企业高效决策、提升运营效率、加快产品上市，对能源、零售等行业意义重大，助其把握新机遇、增强竞争力。”
全球业务版图中，手机业务是高通营收大头。当下，高通基带芯片面临苹果挑战，苹果 iPhone 16e 采用自研 C1 基带芯片，虽速度不及高通产品且不支持高频毫米波信号，但与主 SoC 芯片结合更紧密。高通与苹果合同 2026 年到期，急需拓展新业务线。
Poloaris Market Research 报告显示，2023 - 2032 年全球工业物联网市场规模将以 23.5% 的高增长率发展，2026 年规模预计达 7717.2 亿美元。高通凭借多元产品线和解决方案，在该市场潜力巨大。
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