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半导体行业迎来2nm竞争:台积电领跑,三星面临挑战

来源: 责编: 时间:2025-01-20 08:39:59 199观看
导读 class="art_content" 随着2025年2nm工艺的量产,全球半导体行业进入了一场激烈的竞争。台积电继续领先,在2nm技术的订单中占据主导地位。预计2026年,苹果将使用台积电的2nm工艺制造其A20系列芯片。而在3nm工艺上,台积电已
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随着2025年2nm工艺的量产,全球半导体行业进入了一场激烈的竞争。台积电继续领先,在2nm技术的订单中占据主导地位。预计2026年,苹果将使用台积电的2nm工艺制造其A20系列芯片。而在3nm工艺上,台积电已经成功为iPhone 15系列提供了A17 Pro处理器,并计划为iPhone 16系列提供更先进的A18系列处理器。yHR28资讯网——每日最新资讯28at.com


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尽管台积电稳占优势,但三星在进军2nm领域的道路并不平坦。三星在3nm工艺中的生产良率问题影响了其与高通的合作,导致高通放弃三星转向台积电。此外,三星面临的良率问题也可能导致其在Galaxy S25系列中无法使用自家生产的Exynos处理器,而可能转向更昂贵的高通芯片。yHR28资讯网——每日最新资讯28at.com


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另一方面,日本初创公司Rapidus也在加入2nm竞争,但其目标并非立即通过大规模生产获利,而是专注于小批量和定制芯片的制造。与此同时,英特尔的计划也不容忽视,尽管面临管理层的变动,其依旧在研发1.8nm技术并吸引了一些大客户,如亚马逊AWS。yHR28资讯网——每日最新资讯28at.com

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