据消息源Jukanlosreve在X平台发布的推文透露，高通即将推出的第二代骁龙8至尊版芯片（也被称作高通骁龙8 Gen 5）在GeekBench 6的测试中表现卓越，单核成绩突破了4000分大关，同时多核性能相比初代骁龙8至尊版提升了20%以上。
据援引的消息源信息，这款高通第二代骁龙8至尊版芯片将采用三星的SF2代工和台积电的N3P工艺进行混合制造，以进一步提升其性能和能效。
除了性能上的显著提升，这款芯片还支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，SME）技术。这一技术是ARMv9架构中的一个重要特性，旨在增强处理器对矩阵运算的支持。通过SME技术，处理器在处理复杂数据运算和矩阵计算时能够显著提高效率，从而更好地利用硬件资源，提升整体性能。
值得注意的是，联发科的天玑9500芯片也支持SME技术。这一技术的引入使得这两款芯片在执行相关任务时，能够展现出更出色的性能表现。
在Geekbench 6的测试中，SME技术的支持使得M4芯片（可能是指某款搭载类似技术的处理器）在单核和多核性能上均取得了显著的提升。而高通第二代骁龙8至尊版芯片作为支持SME技术的又一力作，其在性能上的表现无疑值得期待。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-124132-0.html高通第二代骁龙8至尊版芯片GB6跑分曝光
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
