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Sony新型CIS助力业绩倍增,力抗三星追击

来源: 责编: 时间:2024-11-13 08:15:46 93观看
导读 class="art_content" Sony近期通过改进新型CMOS影像传感器(CIS)的内部结构,成功赶上iPhone 16的出货需求。该CIS由横向堆叠改为纵向堆叠,虽一度导致良率下降,但经改进后已得到解决。Sony的半导体业务在2024年上半年表现出
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Sony近期通过改进新型CMOS影像传感器(CIS)的内部结构,成功赶上iPhone 16的出货需求。该CIS由横向堆叠改为纵向堆叠,虽一度导致良率下降,但经改进后已得到解决。D3X28资讯网——每日最新资讯28at.com


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Sony的半导体业务在2024年上半年表现出色,营收达5.9172万亿日圆,年增2%;营益达7341亿日圆,年增42%;净利5701亿日圆,年增37%。D3X28资讯网——每日最新资讯28at.com


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其中,以CIS为核心的半导体业务营益达1290亿日圆,年增1.18倍,成为Sony旗下六大事业中增幅最大的业务。D3X28资讯网——每日最新资讯28at.com


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Sony的新型CIS被苹果采用于最新的iPhone 16,推动了其半导体业务的成长,并有助于挡住韩国三星电子的追击。然而,由于iPhone 16生产计划缩减,Sony将2024全年度的半导体业务营益预估值从2750亿日圆下调至2500亿日圆。D3X28资讯网——每日最新资讯28at.com


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Sony社长十时裕树表示,已根据客户生产计划的调整修正CIS销售规划,并强调很多原因都会造成生产调整,这属于正常业务操作的一部分,并不影响2025年度起的预测。D3X28资讯网——每日最新资讯28at.com


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此外,Sony还将对下一代半导体量产的日本半导体厂Rapidus进行追加出资,以加强半导体生态系统,为整体产业做出贡献。D3X28资讯网——每日最新资讯28at.com

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