近日，北京市经济与信息化局总经济师唐建国在公开场合透露，小米已成功投片国内首款3纳米手机系统级芯片（SoC）。据猜测，这款芯片可能是由台积电代工，但小米和台积电均未对此消息进行证实。相关新闻曝光后，部分内容和视频被撤下。
小米自2017年推出澎湃S1后，一直在自研芯片领域进行探索，但主要集中在周边芯片。此次直接从28纳米制程跳到3纳米制程，打破了许多人的预期。据称，这款3纳米SoC可能采用ARM最新的Cortex-X925 CPU核心，性能有望与骁龙8 Gen3和天玑9300相当。
小米创始人雷军曾表示，小米将在3年内登顶智能手机市场全球市占第一。此次投片成功，无疑为小米在高端手机市场的竞争增添了新的筹码。同时，小米还在其他智能设备中积极应用自主开发的芯片技术，如小米电视和鼠标等。
小米15发表会即将来临，这项消息的真实性也有待雷军亲自回应。同时，随着3纳米制程成本的增加，不少Android阵营手机宣布涨价，小米也面临着这方面的压力。但无论如何，小米在自研芯片领域的探索仍在继续，并有望为公司的多元化业务带来新的机遇。
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