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联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1

来源：责编：时间：2024-10-11 08:11:00 133观看

导读 class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布，但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS，GPU算力

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联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布，但当时未公布详细参数。

C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS，GPU算力达3000 GFLOPS，NPU算力超过46TOPS，远超高通骁龙8295的30TOPS。该芯片支持端侧130亿参数大模型和LoRA训练，还能录制8K@30FPS或4K@120FPS视频。

此外，C-X1支持车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。它还支持NVIDIA DRIVE OS软件及RTX显卡支持的AAA游戏，为信息娱乐平台提供完整支持。

联发科天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的发布，标志着智能座舱算力迎来新突破。

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