国产晶圆代工迎来技术突破：28nm逻辑工艺通过验证

近日，国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，宣布在新工艺研发上获得了重大进展。xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

根据公告，晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证，为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28nm制程技术商业化的步伐。xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

据介绍，晶合集成的28nm逻辑平台可支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等芯片的开发与设计。xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

同时，晶合集成官方表示，接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

据悉，晶合集成于2015年由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

xyc28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-118397-0.html国产晶圆代工迎来技术突破：28nm逻辑工艺通过验证

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 今日重阳节：华为手机发布长辈用机指南 快给你父母设置

下一篇： 创历史！vivo连续15个季度国内国产手机销量第一：华为小米都卖不过它