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星思半导体完成产业轮融资,布局面向6G的卫星通信基带芯片

来源: 责编: 时间:2023-09-28 15:52:50 468观看
导读 集微网消息,近日,星思半导体完成中电系基金产业轮融资。本轮融资所筹措资金,将用于技术研发和芯片商用量产的投入,加快战略布局面向6G的卫星通信基带芯片,助力低轨宽带卫星互联网建设。星思半导体专注于5G和面向6G卫星通

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集微网消息,近日,星思半导体完成中电系基金产业轮融资。本轮融资所筹措资金,将用于技术研发和芯片商用量产的投入,加快战略布局面向6G的卫星通信基带芯片,助力低轨宽带卫星互联网建设。Iml28资讯网——每日最新资讯28at.com


星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发,产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景,包括卫星通信、固定无线接入(FWA)、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。Iml28资讯网——每日最新资讯28at.com


2022年底,星思半导体成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810,开始商用出货;2023年初,该公司推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810,并紧密配合卫星产业链上下游,深度参与低轨宽带卫星互联网建设。(校对/赵碧莹)Iml28资讯网——每日最新资讯28at.com


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