众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。
比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。
而高通最新的骁龙8Gen2呢，跑分是单、双核分别为1950，5250，相当于单核方面，A17领先了48%左右，多核领先了37%左右。
目前Gen3的芯片，在GeekBench 网站上已经有了信息，其GeekBench 6单核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分。
相比起8Gen2，单核高了15%左右，但多核高了27%，很大可能就是原本的4小核，变成了2中核，2小核了。
不过，也有网友质疑，之前三簇的时候，其发热就压不住，成火龙了，那么现在变成四簇，发热更厉害了，那么时候发热怎么办，就真的需要“驯龙高手”才行了。
所以预计搭载骁龙8Gen3芯片的手机，发热又是个大问题，各种散热黑科技，估计又要来一波了。
原文标题:高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-11561-0.html高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 小米的印度“心事”与“新事”
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
