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苹果关注移动HBM技术,三星12月推VCS DRAM样品

来源: 责编: 时间:2024-09-18 11:13:08 195观看
导读 class="art_content" 据报道,苹果计划在未来iPhone等移动产品中引入VCS技术,以应对智能终端时代的需求。三星电子和SK海力士正积极研发新一代存储器,将HBM概念应用于移动领域,引起业界关注。三星半导体专家姜云炳透露,三
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据报道,苹果计划在未来iPhone等移动产品中引入VCS技术,以应对智能终端时代的需求。三星电子和SK海力士正积极研发新一代存储器,将HBM概念应用于移动领域,引起业界关注。0Lf28资讯网——每日最新资讯28at.com


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三星半导体专家姜云炳透露,三星将于2024年12月发布首款VCS DRAM样品,该技术通过铜线将LPDDR垂直堆叠并封装于手机应用处理器上,旨在缩短数据传输距离,提升AI功能执行速度。SK海力士也在研发类似技术VFO,预计两家公司将于2026年量产。0Lf28资讯网——每日最新资讯28at.com


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姜云炳指出,VCS DRAM是应苹果等手机业者要求而开发的技术,旨在提升智能终端的数据处理能力。与HBM不同,VCS和VFO在结构上有所差异,且LPDDR DRAM的堆叠难度可能更高。0Lf28资讯网——每日最新资讯28at.com


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业界分析认为,随着智能终端市场的快速发展,移动DRAM有望成为新的增长动力,并可能逐步向订单型产品转变,从而改变存储器市场的供需格局。苹果此举旨在逆转AI竞争中的落后局面,并重新构想AP设计以适应新技术。0Lf28资讯网——每日最新资讯28at.com

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