集微网消息，在过去的几年里，苹果公司花费了数十亿美元试图开发自己的基带芯片（调制解调器），以取代其在iPhone中使用的高通基带芯片，但一份新的报告称，苹果对该项目一直受到不切实际目标、对所涉挑战了解不足以及完全无法使用的原型产品的困扰。
苹果雇佣了数千名工程师来设计自己的内部基带芯片。苹果在2019年收购了英特尔智能手机调制解调器的大部分业务，并且从高通挖来了工程师，当时苹果高管设定目标是在2023年秋季推出自研基带芯片。
苹果自研基带芯片项目的代号为“Sinope”，以希腊神话中智胜宙斯的仙女命名。然而，报告称“该项目的许多无线专家很快就意识到实现目标是不可能的”。
熟悉该项目的前公司工程师和高管在接受采访时表示，完成芯片的障碍“主要是苹果自己造成的”。从事该项目的团队“因技术挑战、沟通不畅以及经理们在尝试设计芯片而不是购买芯片的明智性上存在分歧而放慢了速度”。
报告称，苹果原计划将其基带芯片准备在新的iPhone机型中使用。但2022年底测试发现该芯片速度太慢并且容易过热。其电路板如此庞大，以至于会占据半个iPhone的空间，使其无法使用。
团队被孤立在美国及国外的不同小组中，没有全球领导者。一些经理阻止传播有关工程师延误或挫折的坏消息，从而导致不切实际的目标未完成，最后期限延误。
据报道，苹果能够为iPhone和iPad设计自己的微处理器，这使得该公司认为也可以自研制造基带芯片。然而，此类芯片从各种类型的无线网络传输和接收无线数据，并且必须遵守严格的连接标准才能为世界各地无线运营商提供服务，这使得它们成为一项更具挑战性的任务。
前苹果无线主管Jaydeep Ranade表示：“仅仅因为苹果制造了一些手机应用处理器，就认为他们也可以制造基带芯片，这是荒谬的。”他于该项目开始的2018年离开了苹果公司。
据报道，苹果2022年底测试了原型机后，高管们更好地理解了这一挑战。据知情人士透露，测试结果非常糟糕，以至于这些芯片“基本上落后高通最好的基带芯片三年”，并且使用它们可能会使iPhone的无线速度比竞争对手慢。
苹果被迫与高通达成诉讼和解，此后在其最新的iPhone和iPad系列中使用了高通5G基带芯片。据该报告的消息来源称，就目前情况而言，最快到2025年苹果基带芯片才能达到先进技术标准，可以逐步淘汰高通。
“这些延误表明苹果公司没有预料到这项工作的复杂性。”长期担任高通高管的Serge Willenegger在接受采访时表示，“蜂窝网络没那么简单。”
苹果近期将从高通获取5G基带芯片的协议再延长三年，凸显了苹果遭遇挫折的严重性。
（校对/张杰）
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