手机散热新方向？主动散热芯片XMC-2400发布 仅1.08mm厚

近日，微电子机械企业xMEMS发布了XMC-2400主动式冷却芯片。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

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该芯片封装尺寸为9.26*7.6*1.08mm，质量不到150mg，是同性能主动散热器的4%。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

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据介绍，XMC-2400内部包含四组共计八个双单元，在侧面和顶部具有通风开孔，能够在1000Pa的背压下，每秒移动39cm³的空气。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

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同时，由于其全硅解决方案的特性，芯片支持IP58的防尘防水。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

目前，xMEMS暂未公布XMC-2400的散热原理。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

但此前，Frore Systems曾推出了类似的主动散热芯片AirJet，其原理可以作为XMC-2400的参考。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

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AirJet的散热效果基于片状压电晶体薄膜在通电后的高频震动产生风流，实现散热。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

与风冷散热器相比，采用这一原理的主动式散热芯片虽然也依靠风流实现内外空气交换，但有着更小的体积，更低的噪音与更低的功耗。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

主动式散热芯片的这些特征，使得其在轻薄笔记本、手机、游戏掌机等内部空间堆积密度较高，且存在较高散热要求的移动设备上存在巨大潜力。Lk428资讯网——每日最新资讯28at.com

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