近日台媒报道，两大半导体巨头联发科和高通即将在第四季推出全新的5G手机旗舰芯片。这些新芯片均采用台积电最新的3nm制程技术，并已进入投片阶段。
据了解，台积电此前宣布将其3nm制程的产能扩大三倍，然而市场需求依旧强劲，供给短缺依旧是一个挑战。
在台积电3nm制程的支持下，联发科的天玑9400芯片预计将在性能各方面迎来新一轮提升。联发科的首席执行官蔡力行早在今年初便预示，天玑9400将会是市场上的又一力作。
至于高通，虽然尚未公布骁龙8 Gen 4芯片的详细信息和发布时间，但外界普遍预期，这款芯片同样将采用台积电的3nm制程，并计划于今年第四季推出。
这一波新芯片的推出不仅将进一步推动5G手机市场的发展，提升用户体验，也展示了台湾半导体产业在技术革新和市场竞争中的领先地位。预计随着新技术的普及，消费者将享受到更快速、更高效的移动通信服务。
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