近日，科技行业传来一则引人关注的消息：在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线三年多后，这两家科技巨头有望在芯片代工领域开启新的合作篇章。据知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司正计划采用英特尔的18A制程工艺，委托其代工部分M系列芯片，这些芯片将应用于Mac和iPad设备。按照目前的进度，英特尔最快可能在2027年年中开始为苹果供货。
这一消息并非孤例。外媒最新报道进一步指出，英特尔的代工业务或许不止于M系列芯片。有证券公司分析师预计，英特尔与苹果已达成协议，从2028年起，英特尔将为苹果的非Pro版iPhone提供部分A系列芯片代工服务。这意味着，英特尔的代工版图将扩展至苹果的核心产品线——iPhone。
根据分析师的预测，英特尔将采用14A制程工艺为苹果代工A系列芯片。值得注意的是，芯片的设计工作仍由苹果独立完成，英特尔仅负责制造环节，不参与设计过程。这一分工模式既保留了苹果对芯片设计的绝对控制权，也为英特尔提供了切入苹果供应链的重要机会。
按照时间线推算，外媒预计英特尔代工的将是A22芯片。这款芯片将用于2028年秋季发布的iPhone 20，以及次年春季推出的iPhone 20e。不过，分析师同时强调，英特尔代工的A系列芯片仅占较小比例，大部分A系列芯片仍将由台积电代工。这与郭明錤此前关于M系列芯片的预测类似——英特尔可能仅代工M系列中的基础款，其余大部分仍由台积电负责。
对于英特尔而言，若能成功为苹果代工部分M系列和A系列芯片，无疑将为其代工业务注入强劲动力。苹果作为全球最大的科技公司之一，其订单对芯片制造商的产能利用率和营收增长具有显著影响。与此同时，苹果也将通过引入英特尔作为第二供应商，分散供应链风险，避免在芯片代工领域过度依赖台积电。这一合作若能落地，或将重塑全球芯片代工市场的竞争格局。
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