IBM与TEL再携手！共探下一代半导体技术，赋能AI未来

近日，国际商业机器公司（IBM）与半导体设备领域的领军企业东京毅力电子（TEL）共同宣布，他们在长达二十多年的紧密合作基础上，再次签署了一项为期五年的合作协议，专注于先进半导体技术的研发。0Mk28资讯网——每日最新资讯28at.com

此次合作的核心目标是推动下一代半导体节点与架构的技术革新。通过结合IBM在半导体工艺集成方面的深厚积累与TEL的尖端设备技术，双方将致力于探索能够满足未来生成式人工智能（AI）在性能与能效上双重需求的先进芯片，为AI领域的发展注入新的活力。0Mk28资讯网——每日最新资讯28at.com

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IBM半导体部门的掌舵人Mukesh Khare对此表示：“在过去二十年的携手共进中，IBM与TEL共同推动了半导体技术的不断创新，见证了多代芯片在性能和能效上的显著提升。在这个关键的历史节点上，我们非常高兴能够继续与TEL保持紧密的合作关系，共同加速芯片技术的创新步伐，为生成式AI时代的到来提供强有力的技术支撑。”0Mk28资讯网——每日最新资讯28at.com

TEL的首席执行官河合利树同样对这次合作表达了高度的期待：“多年来，IBM与TEL在共同发展中建立了深厚的信任和创新合作关系。我们非常荣幸能够与IBM继续维持这一长达五年的长期合作伙伴关系。此次协议的续签，不仅彰显了两家公司对于半导体技术进步的坚定承诺，也标志着我们将在包括High NA EUV图案化工艺在内的多个领域取得更大的突破。双方在奥尔巴尼纳米技术综合体的合作已经取得了显著的成效，我们期待着在未来能够取得更加辉煌的成就。”0Mk28资讯网——每日最新资讯28at.com

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