高通骁龙8系新平台SM8845曝光：台积电3nm工艺，哪家子品牌将首发？

近期，科技圈传出重磅消息，知名数码博主“数码闲聊站”透露，高通计划在今年10月推出两款全新的骁龙8系列平台，它们分别是SM8850和SM8845。其中，SM8850被确认为高通骁龙8 Elite 2，而SM8845则是一个全新的平台，引发了业界的广泛关注。WNQ28资讯网——每日最新资讯28at.com

据博主透露，SM8845并非高通独立研发，而是与某子系厂商联合定义的一款旗舰级SoC。这里的子系厂商，通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等知名品牌，这意味着这些品牌中的一家有望首发搭载SM8845平台。此前，REDMI就曾与高通携手，共同调校了骁龙7+ Gen2芯片，因此这次合作也并不令人意外。WNQ28资讯网——每日最新资讯28at.com

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值得注意的是，SM8845在工艺和架构上都实现了重大突破。它首次采用了台积电的第三代3nm工艺N3P，并搭载了高通自研的Oryon CPU架构。这一组合使得SM8845的跑分表现接近骁龙8 Elite，综合成绩有望突破300万分大关，展现了其强大的性能实力。WNQ28资讯网——每日最新资讯28at.com

从市场定位来看，SM8845介于骁龙8 Gen3和骁龙8 Elite之间，填补了两者之间的性能空白。这款全新的平台将被广泛应用于子系品牌的标准版机型上，为消费者带来更多高性能的选择。可以预见，随着SM8845的发布，智能手机市场将迎来新一轮的性能竞赛。WNQ28资讯网——每日最新资讯28at.com

SM8845的发布也体现了高通在技术创新和合作方面的开放态度。通过与子系厂商的紧密合作，高通不仅能够快速响应市场需求，还能在保持技术领先的同时，为消费者带来更加个性化、定制化的产品体验。WNQ28资讯网——每日最新资讯28at.com

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