世界先进（5347）14日公告公司112年度国内第一次无担保普通公司债主要发行条件，公司债发行总额60亿元，该公司表示，募集资金用途及运用计划主要是为因应扩建厂务设施、购买机器设备或其他资本支出。市场认为，该公司主要是因应，年初规划今年产能仍将年增约6％至7％所致。
虽然去年下半年以来，全球半导体产业明显降温，但在看好未来长期市场需求下，主要晶圆厂仍有扩产动作，其中，世界先进在市场进行库存调整、地缘政治与通膨等因素影响下，公司今年第二季缩减扩产幅度，产能规划为今年底前达到335.2万片8吋晶圆，年增约6％至7％。
此外，该公司先前也指出，晶圆五厂延后至2024年才将完成扩充4,000片，相关机器设备预估今年底陆续到货，明年初才计划达月产1.5万片目标。由于该公司持续仍扩产动作，因此有募资需求。
世界先进公告112年度国内第一次无担保普通公司债主要发行条件，公司债发行总额为60亿元，依发行条件之不同分为甲、乙共二券，其中甲券发行金额为新台币20亿元，乙券发行金额为新台币40亿元。
世界先进表示，该公司已于今年7月31日董事会通过募集无担保普通公司债，此为完成112年度国内第一次无担保普通公司债定价后之说明。
世界先进公告指出，发行期间甲券发行期限为五年期；乙券发行期限为七年期。发行利率：甲券固定年利率1.68％；乙券固定年利率1.75％，承销方式委托证券承销商以洽商销售方式对外公开承销。
另一方面，世界先进日前对于第三季的营运展望表示，由于终端市场需求力道疲弱，库存去化速度缓慢，预期第三季的复甦动能将放缓，因此，世界先进预期第三季晶圆出货量将季增约4％至6％之间。
但平均销售单价第三季相对上季将呈现持平；但在折旧及电费成本增加下，第三季毛利率将自上半年的30.03％，下修到介于25％到 27％之间。
此外，在订单能见度方面，该公司也表示，已有感受到晶圆需求有小幅增温，但是整体终端市场仍相对疲弱，订单能见度维持在三个月左右，预计第三季产能利用率季对季约略持平，约在50％水平。
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