12月25日消息，由于存储芯片持续供应紧缺、价格飙涨，包括苹果、微软、谷歌、Meta等在内科技大厂为争取足够供应，都纷纷派遣高管到韩国向三星、SK海力士要产能。
谷歌甚至解雇了那些缺乏远见、未能与主要存储解决方案提供商签署长期协议（LTA）的高管。
据韩国媒体sedaily报道，一位半导体行业官员表示：“为了与三星电子、SK海力士签署存储芯片供应合同，微软、谷歌和Meta等主要大型科技公司总部负责采购的高管们近期都居住在韩国。”
这些头部的科技大厂正在全面发动人工智能争夺战，试图在存储芯片供应紧缺的背景下，抢占更多的面向AI数据中心的DRAM和NAND Flash供应，以获得在人工智能行业中的竞争优势。
因为，AI的计算和推理能力不仅依赖于CPU、GPU、张量处理单元（TPU）以及其他AI ASIC的性能，也需要高性能的LPDDR DRAM内存来高效地存取数据，而且GPU、TPU和其他一些面向数据中心的AI ASIC都需要高带宽内存（HBM）。
特别是对于谷歌来说，目前其正积极推动自研的TPU向外部客户供应。
根据摩根士丹利的预测，预计到2027年将购谷歌的TPU出货量将达到500万个，这个数字比之前的预测将增加67%。
但是，这个预测的前提是，谷歌能够顺利生产出500万个TPU，这就需要足够的HBM供应来作为保障。比如，谷歌第七代TPU将需要集成8个HBM3E堆栈。
目前能够供应LPDDR及HBM的存储芯片大厂只有SK海力士、三星电子和美光这三家。
但是由于市场需求远大于供应，他们的HBM产能已经被预定一空，甚至整个2026年的产能都已经卖光了。这也使得他们难以挤出更多的产能来应对客户旺盛的需求。
报道称，谷歌目前60%的HBM由三星电子供应，由于TPU需求远超预期，谷歌也派出采购负责人与SK海力士和美光进行了谈判，希望2026年获得额外供应，但是得到的答复都是“不可能”。
据悉，谷歌管理层已经解雇了负责的采购主管，要求他们对未能提前与存储芯片厂商签署长期协议而造成的供应链风险负责。
报道还指出，本月早些时候，微软采购主管也访问了韩国SK海力士总部，就供应合同（LTA）和价格展开了谈判。但是，SK海力士在会议上表示：“在微软想要的条件下供应很困难。”
一位业内人士透露：“在听到这些后，微软高管无法控制自己的愤怒，在会议期间离开了座位。”
值得一提的是，相关供应链信息显示，外界此前也高估了苹果公司的供应链管理能力。
因为，苹果此前与三星和SK海力士签订的存储芯片的长期协议（LTA）即将于2026年1月到期。三星和SK海力士计划从明年1月开始提高对苹果公司的存储芯片供应价格，因此苹果也将会受到此存储供应短缺和涨价所带来的严重冲击。
美国大型科技公司甚至正在改变他们的招聘方式，以便在管理亚洲供应链时把所有关键事项都放在首位，而不仅仅是批量下订单。
过去，这些美国科技大厂的存储芯片采购经理在硅谷或西雅图的总部工作，而近，他们越来越多地被雇佣到韩国、中国台湾和新加坡等亚洲地区工作。
这被视为一种密切管理亚洲供应链的尝试，因为三星电子、SK海力士和台积电等主要半导体制造商的总部都位于亚洲。
事实上，谷歌近发布了一个全球内存商品经理的职位空缺，寻求一位专家来制定数据中心所需的DRAM和NAND Flash的采购策略；Meta也在招聘名为“存储芯片全球采购经理”的人才，寻找能够在技术路线图上合作的人。
该策略是让该领域具有工程知识的专家同时进行技术协调和确保产量，而不仅仅是简单的采购。
一位业内人士表示，“大型科技公司目前正在向这三家存储公司下无限期订单，实际上是在说‘无论价格如何，都给我们尽可能多的数量’，”他补充道，“由于三星和SK海力士的先进HBM和其他先进DRAM产线已经满负荷运行，因此很难满足所有这些需求。”
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