总投资超31亿！富士康获批在印度建芯片厂

快科技5月15日消息，据媒体报道，全球大电子代工商富士康已获得印度批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（约合31.235亿元人民币）。ymj28资讯网——每日最新资讯28at.com

根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：首期工程聚焦显示驱动芯片的封装测试，计划2027年实现量产；二期将升级为完整的芯片制造工厂。ymj28资讯网——每日最新资讯28at.com

建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。ymj28资讯网——每日最新资讯28at.com

这一战略投资与苹果供应链的深度调整形成共振。据Counterpoint Research新数据，印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%，较去年激增60%。ymj28资讯网——每日最新资讯28at.com

苹果管理层正加速推进供应链多元化战略，计划未来两年实现美国市场iPhone完全由印度工厂供应。作为苹果大代工厂，富士康此次半导体布局不仅响应了苹果的供应链重构需求，更将助力印度构建"芯片-模组-整机"的完整电子制造生态。ymj28资讯网——每日最新资讯28at.com

ymj28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-17-150094-0.html总投资超31亿！富士康获批在印度建芯片厂

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 迅雷会员用户突破600万 一季度营收6.4个亿

下一篇： 免费高速真来了！广西省周末特定省界高速路段 外省车辆免费通行