台积电美国工厂：先进芯片生产 但封装依旧远赴台湾

9月12日消息，根据最新报道，位于美国亚利桑那州的台积电工厂，尽管总投资高达400亿美元(约合2944亿元人民币)，但在实际帮助美国芯片制造业方面似乎功效不彰。FiE28资讯网——每日最新资讯28at.com

据了解，该工厂为众多知名客户，包括苹果、英伟达、AMD和特斯拉等公司，生产了众多先进芯片，然而，值得注意的是，尽管芯片的生产在亚利桑那州进行，但封装却仍需在台湾地区完成。FiE28资讯网——每日最新资讯28at.com

根据ITBEAR科技资讯了解，台积电并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂。受访员工表示，在美国进行这种封装工作的成本相当高昂。FiE28资讯网——每日最新资讯28at.com

去年，台积电在亚利桑那州新工厂举行了一场盛大的机台进厂典礼，苹果的CEO蒂姆·库克亲自出席，而英特尔的CEO基辛格也通过推文表示祝贺。FiE28资讯网——每日最新资讯28at.com

分析师BenThompson在他的Stratechery博客中指出：“简单来说，即便台积电新工厂能够在2024年开始量产，它依然比4纳米工艺生产落后两年。而如果该工厂计划生产5纳米工艺，那么实际上会落后4年”。FiE28资讯网——每日最新资讯28at.com

这则报道突显了尽管台积电在美国投资了大量资金，但在芯片制造的全球供应链中，关键的封装环节仍然集中在台湾，这对美国芯片业的竞争地位构成了挑战。此外，分析师的观点也提醒我们，距离全球领先的芯片工艺水平仍然有巨大差距。FiE28资讯网——每日最新资讯28at.com

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