新华网北京9月5日电（记者凌纪伟）9月5日，在2023年中国国际服务贸易交易会成果发布平台，高通公司发布人工智能（AI）白皮书——《混合AI是AI的未来》。
据了解，高通深耕AI研发超15年，致力于通过基础研究和平台式创新，助力AI变革多个行业，开启全新体验。《混合AI是AI的未来》白皮书，梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察，旨在与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。今年5月，高通在线上发布了该白皮书，此次借助2023年服贸会成果发布平台，高通现场发布了印刷版白皮书，希望与业界更广泛地分享这一成果。
图为高通公司全球副总裁侯明娟作致辞
高通公司全球副总裁侯明娟在会上表示，终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。高通期待能与更多合作伙伴成就全新的、更加丰富的商业模式和创新应用，进而惠及更多的行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。
智能终端是释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。白皮书显示，云端和智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。与仅在云端进行处理不同，混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载。混合AI将支持生成式AI开发者和提供商利用边缘终端的计算能力降低成本。不仅如此，混合AI架构或终端侧AI还具备高性能、个性化、隐私和安全等优势。
图为高通公司中国区研发负责人徐晧作主题演讲
发布现场，高通中国区研发负责人徐晧深入阐述了混合AI架构的领先优势，终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展，以及高通公司如何凭借终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能，让混合AI成为现实。他表示，目前，在全世界范围内，搭载了骁龙和高通平台的智能终端数量已达数十亿台。高通从2007年就开始投入AI领域的研究，到今年已经推出了第八代AI引擎，伴随着技术的进步，不断地将最新的算法和最强的能力加入到每一代的高通AI引擎中，让高效的AI无处不在。
白皮书显示，混合AI架构将赋能AI深入百业千行，在汽车、物联网、XR等细分领域提供全新的增强用户体验。这些为网联终端创新发展提供了广阔空间，也是高通与合作伙伴共同在海量终端推动AI新技术、新应用持续落地的重要机遇。
徐晧说，凭借技术创新、全球化规模和生态系统赋能，高通正在让混合AI成为现实，也将继续积极与全球合作伙伴一起把更多的AI特性带给用户，把AI扩展到更广泛的领域，带来更便捷、智能的体验。
据悉，2023年服贸会除举办主题会议、展览外，还设置了成果发布环节。77家知名企业及机构将在会上发布133项签约合作、行业报告和首发首秀等成果。
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