8月9日，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。
高通公司全球高级副总裁钱堃出席大会并发表题为“5G+AI：创造智能互联‘芯’机遇”主题演讲。从技术发展的视角，钱堃分享了5G和AI两大基础技术带来的智能互联“芯”机遇。钱堃表示，5G+AI这套技术“组合拳”正在开启全新的创新周期，推动众多行业的技术进步和应用创新，也为半导体产业带来更大的发展机遇。
图为高通公司全球高级副总裁钱堃在论坛作主题演讲
钱堃认为，我们正处于5G和AI两大基础科技协同发展，彼此交替推动的关键技术窗口期，5G让AI更可及，AI让5G更智慧。从原本被认为仅是单纯赋能传统消费电子产品，到如今能够深入千行百业、惠及社会的泛在技术平台，5G与AI的融合发展正在带来智能互联“芯”机遇，成为半导体产业发展的重要驱动力量。
谈及半导体产业的未来发展，钱堃说，半导体对于诸多行业的数字化转型不可或缺，对移动行业如此，对汽车、计算、工业等领域亦是如此。未来，智能手机只是各类型终端的一部分，芯片技术已经并将继续扩展到各种各样的移动终端。
钱堃举例说，在智能手机之外，XR扩展显示是具备广阔前景的新一代移动计算平台，在已面世的超过65款基于骁龙平台的XR商用设备中有很多中国厂商的身影，这一良好势头也将为中国集成电路产业带来更多发展机遇。此外，随着汽车行业新能源与智能网联双重趋势叠加发展，汽车产业迎来关键转型机遇，智能网联汽车也会是集成电路产业的重要机会点之一。
钱堃认为，半导体是当今技术创新和智能互联世界的核心组成部分，一个健康的半导体生态系统对行业和经济发展至关重要。半导体生态系统的发展既需要持续创新，也需要通力合作。这也正是高通在自身发展过程中一直坚持的理念——持续创新，产业协作，并全力支持合作伙伴发展。地处无锡的高通-全讯射频工厂正是高通与中国合作伙伴加强协作，共促5G产业发展的例证。
展望未来，钱堃表示，希望携手更多中国合作伙伴，在5G+AI的创新时代，以先进技术和开放合作，助力智能网联终端的扩展和普及，推动半导体行业更好发展，加速迈向智相联、万物生的美好未来。
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