苹果COO威廉姆斯与台积电高层会晤，共谋AI芯片发展策略

5月20日消息，近日，据报道，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)对台积电进行了一次低调访问，受到了台积电总裁魏哲家的热情接待。据悉，双方就苹果自主研发的人工智能芯片及台积电先进制程技术生产芯片等议题展开了深入探讨。vBn28资讯网——每日最新资讯28at.com

此次会晤进一步加深了苹果与台积电之间的紧密合作关系。苹果一直在寻求更多的半导体先进技术来支持其不断创新的产品线。有消息称，苹果已经预订了台积电3纳米工艺的首批产能，并有望在未来继续预定2纳米甚至更先进工艺的首批产能。这一举动预计将进一步提升台积电的营收，有望在今年创下新高，达到惊人的6000亿元新台币，折合人民币约1350亿元。vBn28资讯网——每日最新资讯28at.com

据ITBEAR科技资讯了解，在最近的财报会议上，苹果首席财务官卢卡·梅斯特里(LucaMaestri)透露，公司将继续加大对数据中心的投资力度。他强调，苹果在采用自家数据中心的同时，也会利用第三方数据中心资源，这种双轨并行的模式已经取得了显著成效。此外，梅斯特里还表示，苹果对生成式人工智能领域充满热情，并在过去五年内投入了超过1000亿美元的研发资金。vBn28资讯网——每日最新资讯28at.com

苹果与台积电之间的合作历史悠久，多款核心产品如iPhone的A系列处理器以及MacBook和iPad的M系列处理器都是双方紧密合作的成果。此次威廉姆斯的访问被视为苹果在人工智能芯片研发方面与台积电展开新一轮合作的起点。vBn28资讯网——每日最新资讯28at.com

苹果已经开始在AI服务器端进行战略布局，致力于开发自家的AI运算处理器。这些处理器将采用台积电的尖端制程技术进行量产，并应用创新的3D堆叠技术。然而，由于制造成本较高，苹果在短期内可能不会将这项技术扩展到其终端设备上。vBn28资讯网——每日最新资讯28at.com

展望未来，苹果计划研发三款不同级别的M4处理器，代号分别为Donan、Brava和Hidra。这些新型处理器预计将全面把握AIPC市场的巨大商机，并计划于今年下半年在台积电开始大规模投产。这一系列举措充分展示了苹果在人工智能领域的雄心壮志，以及其与台积电之间日益深化的合作关系。vBn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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