5月10日消息，近日，一份由半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)联合发布的报告揭示了全球半导体生产的新趋势。报告指出，尽管中国在半导体生产领域持续努力，但在未来很长一段时间内，生产7nm及其以下的先进制程芯片仍将面临巨大挑战。
据ITBEAR科技资讯了解，该报告预测，到2032年，中国在10nm以下芯片的生产能力将仅占全球的2%，而同期美国预计将生产全球28%的同类芯片。尽管美国目前也不具备本土生产10nm以下芯片的能力，但其通过吸引台积电、三星等厂商在其本土建厂，从而有望在未来十年内显著提升其在先进制程芯片生产上的能力。
报告进一步指出，预计未来十年，美国的芯片生产能力将实现惊人的203%的增长，到2032年，其在全球芯片生产中的份额将提升至14%。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗在接受采访时表示：“中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。”
在10至22nm芯片的生产上，中国预计到2032年的生产能力份额将增加两倍，从现在的6%增加到19%。而在28nm以上的芯片生产上，中国的份额预计也将有所增加，从2022年的33%增至2032年的37%。
然而，报告也明确指出，尽管中国在全球半导体生产中的份额有所增加，但在最先进的7nm及其以下制程的芯片生产上，中国的生产能力仍将非常有限，预计仅占全球的2%。这无疑显示出，在半导体生产的最高端领域，中国仍有很长的路要走。
这份报告为我们提供了一个全球半导体生产格局的宏观视角，同时也揭示了中国在半导体生产领域面临的挑战和机遇。面对全球半导体市场的激烈竞争，中国需要持续加大研发投入，提升自主创新能力，以期在全球半导体产业链中占据更有利的位置。
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