多家研究机构数据表明，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。作为半导体行业的晴雨表，存储器首当其冲，今年以来手机、PC等主力市场需求低迷，存储器价格不断下跌，存储市场已然进入寒冬。
与之相应的是，前不久存储芯片大厂美光、三星财报显示，业绩均大幅下跌。但应用并没有同频凉热，在智能化、网联化趋势推动下，尤其是今年以来，大算力芯片量产上车，自动驾驶系统向L2+及更高级别升级，汽车存储有望逆势而行，迎来高增长。
01
半导体下行周期 存储市场寒冬一片
半导体产业具有独有的周期性特质，一方面，当产能与市场需求出现错配时，价格波动就不可避免；另一方面，无论是半导体设计业还是生产制造业，都需要高投入、长周期，一旦错配出现，往往不能在短时间内在供需上实现削峰填谷，也就导致了明显的半导体产业周期性特点。
在半导体主要芯片类别中，存储器是最大的一类，大概占据整个芯片市场的近1/3。其中DRAM和NAND Flash是量最大的两类，占比约超95%，剩下的份额由NOR FLASH、EEPROM等其他类型存储芯片占据。因而，半导体市场稍有风吹草动，DRAM和NAND往往最先遭受震荡。
2017-2018年是最近几年存储市场的一个明显增长期；2019年，受全球贸易摩擦及下游需求放缓影响，存储芯片营收出现大幅下滑，2020年尽管有所恢复，但市场营收仍在低位；2021年，在疫情阶段性控制、国内手机市场恢复、北美服务器厂商资本支出受政府鼓励等因素影响下，存储器在需求端又迎来增长。同时，持续的芯片缺货间接导致DRAM与NAND单价涨幅较大，尽管存储器价格在2021年第四季度转为下滑，但全年市场规模仍达到1650亿美元左右，同比增长33%。
但从2021年四季度至2022年年初开始，因市场低迷、战争冲突、能源危机、通胀加剧、购买力下降、库存水位等多方位影响，DRAM和NAND价格再次出现下跌迹象，第二季度以来，内存、闪存价格下跌迅速。
作为存储业的巨头，三星、美光难免“受寒”，最近一季财报显示业绩均出现大跌。美光2022财年第四财季（6-8月）财报显示，该季营收同比下滑约20%，预计2023财年第一财季（9-11月）营收为40-45亿美元，大幅低于预期。三星截至2022年9月30日的第三季度财报显示，营业利润同比下降31.7%。为此，这些厂商纷纷消减工厂产量，并收缩明年在生产设备方面的投入，以期平衡存储芯片的供需及稳定价格。
对此集微咨询（JW Insights）认为，由于买家零部件库存水位较高，且短期内市场状况看不到改善，第四季度存储器原厂进入竞价阶段，DRAM单价跌幅较大，或将超过10%；NAND Flash单价跌幅将扩大至20%-25%。集微咨询（JW Insights）预计，2022年全球存储芯片市场规模将基本与去年持平达1600亿美元。
无疑，在零部件及整机库存增加、个人电脑和智能手机市场进一步疲软、数据中心和消费科技客户订单成长不及预期等综合因素作用下，存储器厂商接下来将面临更加严峻的市场形势。
02
逆周期增长 车载存储市场增量可观
尽管面临大行业的下行周期，但车载存储市场却风景独好，蕴含强劲增长动力。
在智能化、网联化趋势推动下，自动驾驶系统向更高级别升级、更多传感器的配置、车联网5G通信功能的部署以及更多车载信息娱乐系统的上车，都推动了车载存储包括DRAM、NAND、NOR、EEPROM等需求的快速增长。
以DRAM为例，存储市场分析师认为，接下来几年，向L2+及更高级别自动驾驶的升级迁移将是车载DRAM的最主要驱动力。目前，配备L2级别自动驾驶系统的汽车大概需要DRAM 1.48GB，到L2+级DRAM需求将大幅提升到27.15GB。今年以来，随着大算力芯片的量产上车，汽车智能驾驶系统向L2+、L3级别升级，对DRAM的需求会明显提升，预计车载DRAM在整个DRAM市场的营收占比有望从2021年的2.4%，大幅提升到2026年的10%。
集微咨询（JW Insights）认为，对于车用DRAM市场，随着自动驾驶等级的不断提高，在车机端侧的自动驾驶芯片算力要求也会逐步提高，自动驾驶功能与车载娱乐功能的芯片若能合二为一，则对车用DRAM的要求会更高。而对于车机DRAM要求的提高不仅会涉及容量，还会涉及接口及带宽。目前在高通的平台上可看到LPDDR的DRAM导入，未来随着规格的提升，或还会看到GDDR或HBM架构的DRAM。
此外，车联网及自动驾驶功能的广泛运用，对NAND存储也带来明显增长，同时对存储要求也越来越高。以OTA为例，很多新能源汽车采用OTA升级系统，为了保证系统迭代效率，需要更大容量的存储。“目前，为了提高整车智能系统的迭代效率，许多客户提出了32GB甚至更高的存储要求。”一位NAND存储器件供应商对集微网表示。
虽然NOR和EEPROM在整个存储市场中占比不大，但在汽车市场也找到了新增长契机。
以EERPOM为例，随着汽车的电子设备越来越多，而每个电子系统模块都需要EEPROM。根据行业估计，目前平均每辆车上EEPROM使用需求约15-20颗左右，伴随汽车智能化和电动化进程的加快、ADAS应用的普及、车载摄像头数量增加等，车用EEPROM用量正在显著提升。
03
危中有机 国产车载存储如何借势突围？
正所谓危中有机，就像股市中“每一次下跌都藏着抄底的好时机”一样，半导体周期变化也为产业链企业提供了重新洗牌的有利时机。
全球汽车存储市场目前主要由美光、三星、海力士等海外厂商主导，其中美光就占据超过一半的市场份额。但国内企业近年来也在集结发力，北京君正、兆易创新、聚辰股份等的车规芯片已进入一线车企，普冉股份、东芯股份等在汽车存储领域亦有布局。
同美光、三星等存储厂商近期业绩大跌不同，国内几家存储领域上市公司的上半年财报显示“业绩飘红”，同比营收均实现两位数增长，业绩增长明显。
北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已与博世汽车、大陆集团等Tier 1达成紧密合作，目前已跻身汽车存储头部供应商之列。半年报显示，其存储芯片上半年营收同比增长32.03%，存储芯片占营业收入的比重由去年同期的58%提升至76%，其中主要应用干汽车市场的DRAM增长幅度最大。
已实现从SPI NOR到SPI NAND车规级闪存全面布局的兆易创新，其车规级闪存已在国内外多家知名汽车企业得到批量应用。在2022年半年度业绩说明会上，对于存储产品，兆易创新董事、代理总经理何卫表示：“车规NOR Flash在行业头部客户业务收入高速增长，汽车和工业方向正在成为公司NOR Flash增长最快的应用领域。”
对于在全球EEPROM供应商中业已跻身前列的聚辰股份来说，依旧气势如虹。财报显示，聚辰股份上半年营收同比增长67.05%，报告期内，非易失性存储芯片产品线销售收入同比增长85.16%。
尽管国内企业实现了不错的业绩，但在海外巨头领先技术优势的打压以及汽车市场对性能、稳定性、安全性的苛刻要求下，国内厂商在存储产品从设计、生产到导入汽车应用方面仍面临重重挑战。
为了满足如ADAS等车载电子系统的复杂要求，车用内存不仅需要采用先进的半导体制程工艺来提升芯片性能，还需要在不断降低成本的前提下增加密度，同时要满足越来越严格的认证规范标准,例如 ISO 26262 标准ASIL D等认证。
一位车用芯片从业者在接受集微网采访时表示：“汽车在安全验证方方面门槛很高，以最基本的AEC-Q100车规级认证标准为例，厂商需要经历连续三个批次完成三轮实验，要符合这些标准的设计就必须要比消费性电子的强度强10倍。”
步入2022年的下半年，在整个存储市场再度面临下行压力时，国内厂商有望借势车载存储的高增长以及国内巨大的市场优势，持续化压力为动力，实现产品和业绩新突破。
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