美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

8月4日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，白宫方面宣布，美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），使之成为法律。
      该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
      据悉，该法案于7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。
      拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
      此前，拜登曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。
      外媒称，该法案将有助于英特尔和格芯等公司与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。（小狐狸） Kqz28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-119-2555-0.html美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： IC Insights：内存价格急剧下降致使6月IC销售下滑

下一篇： 全球芯片短缺危机改变汽车行业：学会与芯片制造商共同分担成本和风险