佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机：性能大增

12月7日，日本佳能宣布将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

佳能介绍，新款i线步进式光刻机通过0.8μm的高解像力和拼接曝光技术，使100 x 100mm的超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D技术相结合的超大型高密度布线封装的量产。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

和去年4月发售的前一代产品“FPA-5520iV LF Option”相比，新品能够将像差抑制至四分之一以下，视场尺寸也较52x68mm大幅增加。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

所谓i线也就是光源来自波长365nm的水银灯，和EUV光刻机使用的13.5nm波长激光等离子体光源区别明显。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

按照佳能的说法，除芯片精细化以外，封装的高密度布线也被认为是实现高性能的技术之一。可以预见，随着对更高性能半导体器件的先进封装需求的增加，后道工艺中的半导体光刻机市场将继续扩大。roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

roB28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-119-2113-0.html佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机：性能大增

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 全球第一款！芝奇DDR5 8000MHz 32GB内存开卖：4888元

下一篇： 单核性能猛增68% 国产CPU龙芯下一代完成设计：不涨价