• 小米首次曝光AI大模型MiLM-6B,评测榜单排名第十

    电子工程专辑讯此前小米公布2023Q1财报时,卢伟冰曾指出,小米不会像OpenAI公司那样去做通用大模型,会跟公司的业务相结合,通过技术转化为业务成果。小米对AI大模型的态度也是持开放状态,有可能引进第三方来帮助发展。近日,小
    发布时间:2023-08-14 阅读:442
  • 晶盛机电中标新昇半导体边缘抛光机、双面精磨机采购项目

    近日,浙江晶盛机电股份有限公司(简称“晶盛机电”)中标新昇半导体2项采购项目,分别为边缘抛光机采购项目和双面精磨机采购项目。根据公开的招标信息,上海新昇半导体科技有限公司为招标人,分别采购边缘抛光机1台/套、双面精
    发布时间:2023-08-14 阅读:355
  • 三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产

    据电子时报报道,三星电子及其国内晶圆代工厂同行DB Hitek(东部高科)和Key Foundry(启方半导体)将从德国Aixtron(爱思强)采购金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,以进军GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)芯片制造服务市场。ZDNet Korea日前援引
    发布时间:2023-08-14 阅读:362
  • 应用在家庭影院触摸屏中的高性能低功耗触摸芯片

    家庭影院的主要思想是获得清晰的画面和令人惊叹的环绕声。这可以通过多个电子元件的组合轻松实现,为您提供真正的剧院体验。家庭影院系统所需的电子设备,主要有:扬声器、电视或投影仪、媒体设备和接收器。这些设备以不同
    发布时间:2023-08-14 阅读:351
  • 比亚迪进军菲律宾市场,与当地企业 Ayala 达成合作

    IT之家 8 月 14 日消息,据日经新闻、菲律宾多家本地传媒 8 月 12 日报道,菲律宾企业 Ayala 已经正式与比亚迪达成合作协议。双方 8 月 11 日宣布,Ayala 旗下汽车部门 AC Motors 将通过其销售网络负责多款比亚迪电动车型
    发布时间:2023-08-14 阅读:392
  • 静电卡盘国产化,半导体零部件的艰难突围

    半导体产业有这样一条规律,“一代技术、一代工艺、一代设备”,先研发出技术,然后形成工艺,最后再形成设备。因为不断有新技术出现,产生了新工艺,新的设备才会有企业买。而半导体设备的升级迭代,很大程度上有赖于精密零部件
    发布时间:2023-08-14 阅读:400
  • 激活智慧“芯”思路,贸泽电子将亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展

    专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月23-25日亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展(展位号:H1, 1K32)。届时,贸泽电子将携手国内外知名厂商Analog Devices,
    发布时间:2023-08-14 阅读:379
  • Bourns 推出全新高压二电极气体放电管 (GDT) 系列 专为符合 IEC 62368-1 的设备和电力线保护而设计

    2023年8月14日--美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,正式推出其新一代气体放电管 (GDT) 产品线的最新成员,引入了高电压双极过压保护器家族。Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当
    发布时间:2023-08-14 阅读:363
  • 星纵物联发布工位占用管理、人数过线统计、物体内部温度监测等多款新品!

    随着智慧楼宇、智慧办公等数字化发展与管理概念的兴起,空间管理与智能照明、空调控制等多个能源管理方向,成为了各大企业提高建筑节能减排,提升办公空间全生命周期,实现企业精细化管理的重要一环。空间管理作为对于企业可
    发布时间:2023-08-14 阅读:367
  • 第 18 届研电赛圆满落幕,德州仪器企业命题队伍勇夺殊荣

    2023年8月14日--第 18 届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛暨颁奖典礼圆满落幕。今年,来自全国 53 所高校的 90 支参赛队伍报名了由德州仪器 (TI) 提供的企业命题,通过德州仪器行业先进的技术方案与产品
    发布时间:2023-08-14 阅读:360
  • Allegro MicroSystems将收购Crocus Technology,加快TMR传感技术的创新

    运动控制和节能系统传感和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布已签署最终协议,将以4.2亿美元收购Crocus technology(以下简称Crocus)。Crocus是一家私营公司,
    发布时间:2023-08-14 阅读:350
  • 激活智慧“芯”思路,贸泽电子将亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展

    2023年8月14日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月23-25日亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展(展位号:H1, 1K32)。届时,贸泽电子将携手国内外知名厂
    发布时间:2023-08-14 阅读:343
  • 儒卓力与EnOcean在2023上海国际智能建筑展览会 再度联合展示智慧节能的能量采集无线技术

    儒卓力与EnOcean在2023上海国际智能建筑展览会 再度联合展示智慧节能的能量采集无线技术结合EnOcean的能量收集技术,儒卓力将展示适用于智能建筑和物联网的自供电能量采集解决方案全球电子元器件分销商儒卓力 (Rutroni
    发布时间:2023-08-14 阅读:350
  • 第十八届研电赛总决赛获奖名单揭晓,一文看尽大赛空前盛况

    1996 年,中国电子学会、清华大学和华为共同发起,在清华大学举行了一场高校研究生电子设计竞赛。直到今天,研电赛作为中国研究生电子设计领域的顶尖盛会,已经走过了 27 载光阴。它不仅见证了中国电子产业的崛起,更在培养人
    发布时间:2023-08-14 阅读:403
  • 立琻半导体首条紫外光源芯片产线正式量产

    8月,苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。苏州立琻半导体有限公司成立于2021年3月,于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,该资产包括近万件专利、相
    发布时间:2023-08-14 阅读:353
  • 三星首次披露背面供电技术研究:芯片面积缩小14.8%

    电子工程专辑讯台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术(BSPDN),并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。近期,三星电子公布了BSPDN(背面供电网络)研究成果。这是三星电子首次披露BSPDN相关的具体研究
    发布时间:2023-08-14 阅读:357
  • 硬碟客户持续调整库存 光洋科7月工缴营收续减

    光洋科 (1785-TW)7 月持续受客户调整库存影响,工缴营收为 3.22 亿元,月减 24.5%,年减 34.5%,前 7 月工缴营收 29.19 亿元,年减 13.5%;光洋科表示,目前硬碟客户需求保守,但前端半导体订单维持稳健,公司将持续争取市占率,预期年底
    发布时间:2023-08-14 阅读:382
  • N-沟道功率MOSFET-MPF12N65

    MOS管是一种金属氧化物半导体场效应晶体管;它由金属、氧化物和半导体材料构成;分为N沟道型(NMOS)和P沟道型(PMOS)两种类型;具有低功耗、高速度、小型化、可靠性优点。工作原理是通过控制栅极电压来调节漏极和源极之间的电流
    发布时间:2023-08-14 阅读:364
  • 小鹏汽车将突破“无图”?非一线“鹏友”福音来了!

    据OFweek维科网·电子工程获悉,小鹏汽车发消息称,预计今年年底,将会有50座城市实现XNGP的落地。此外,XNGP的无图区域能力也正在开发中。小鹏XNGP——全场景智能辅助驾驶XNGP的全称是Navigation Guided Pilot,翻译过来就是
    发布时间:2023-08-14 阅读:368
  • 高效率,高响应,了解精勤贴片型热敏电阻中的优势

    前言热敏电阻是一种特殊类型的电阻器,其阻值会随着温度的变化而变化,这种热敏特性使得它在许多现代电子设备中被广泛用于温度感知、检测以及控制。而在过去,电子器件内的温度感知通常使用传统的线性热敏电阻去实现。随着
    发布时间:2023-08-14 阅读:377
  • 华为重返5G市场的3大难点:制造工艺、ARM授权、5G射频

    最近有很多媒体报道称,华为要重返5G芯片市场,最早在今年10月份,可能就会推出5G手机。当然这消息真假未知,有人说是真,也有人说是假,估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过,我还是想聊一聊,华为重返5G芯片市场,推出5G芯片
    发布时间:2023-08-14 阅读:387
  • 瀛通通讯2023年一季度实现总营收1.21亿元

    前言瀛通通讯(股票代码:002861)于4月27日披露了《2023年一季度报告》。报告显示,瀛通通讯2023年一季度实现总营收1.21亿元,实现归母净利润-1913.20万元,基本每股收益-0.12元/股。历年各季度营收及净利润2020-2023年瀛通通讯
    发布时间:2023-08-14 阅读:341
  • 55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批

    近日,国家科技部公布了2022年国家重点研发计划立项资助名单。55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批。 “宽带射频功率放大器”项目基于第三代半导体GaN开展超宽带射频功率管的设计与制造研究,计划研究一套
    发布时间:2023-08-14 阅读:355
  • 同比衰退12.7%!台湾半导体产业协会二度下修全年产值预测

    据台媒报道,台湾半导体产业协会(TSIA)更新台湾半导体产业营运成果与预测,并引用工研院产科国际所预估数据,预测今年台湾地区半导体业产值为4兆2205亿元(新台币,下同),年衰退12.7% ,较先前预测二度下修。因库存调整及经济前景不
    发布时间:2023-08-14 阅读:385
  • Micron 发布记忆体扩充模组以加速 CXL 2.0 应用

    美光科技(Nasdaq: MU)宣布推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作伙伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIeR Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s
    发布时间:2023-08-14 阅读:330
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