本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自数位时代为何说台积电该“降价”了？目前台积电居于领先地位，最先进的制程是采FinFet（鳍式场效电晶体）架构的3纳米制程，已开始量产。苹果是最先采用台积电3纳米制程的公司，预计今年9月推

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合RISC-V又有新动作，来势汹汹。近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德国罗伯特·博世（Robert Bosch GmbH）和英飞凌（Infineon Technologies

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合半导体产业回暖迹象再次显现，但2023全年负增长大势难改。昨天晚间，美国半导体行业协会（SIA）发布了2023年第二季度（Q2）全球半导体销售额，总计1245亿美元，比第一季度增长4.7%，但比2022年同期下

两年前，半导体人才短缺这一话题只局限于中国大陆地区，而在一年前，人才短缺话题开始在美国发酵，而且有愈演愈烈之势。如今，到了2023下半年，半导体人才短缺已经成为全球性问题，各芯片设计和制造重点地区（美国，欧洲，中国大陆，中国台

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自citizensideCPU 使用率是 CPU 在计算机上执行各种任务和进程所花费的时间量的度量。CPU 使用率是指计算机的中央处理单元 (CPU) 消耗的处理时间量。CPU是计算机的大脑，负责执行和

与竞争对手英特尔和AMD不同，英伟达没有核心产品管理团队。作为推动人工智能蓬勃发展的芯片设计公司英伟达的联合创始人、首席执行官，黄仁勋参与了公司日常运营的方方面面，其中甚至包括审核销售代表计划对相对较小的潜在

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自tomshardwareGPU短缺实际上是说主板上某些组件的短缺，而不是 GPU 本身。Nvidia副总裁兼 HPC 驱动 DGX 系统总经理出面澄清了该公司 GPU 容量问题的具体所在。博伊尔表示，问题并非来

用20年走上牌桌。今年7月底，日本限制23种半导体制造设备出口的新规正式生效，限制类型为10-14纳米以下的先进制程设备。按照规定，向白名单之外的“其他国家”出口时要将设备规格、用途一一汇报，这里的“其他国家”指的是谁

模拟芯片与数字芯片不同，其发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了模拟芯片的波动表现会略好于数字芯片，甚至有业界观点认为，在下行周期中，模拟芯片可能会是其中相对较早复

半导体巨头们的晶圆产线生产版图愈加扩张。仅本周内，英飞凌、英特尔、格芯、三星、海力士等几家芯片巨头就不约而同地发布了将斥巨资扩建晶圆厂的计划。晶圆代工厂的产能趋势与终端需求息息相关。巨头们纷纷宣告扩建计

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网报道从三强争霸到四雄逐鹿，2nm的厮杀声已然隐约传来。无论是老牌劲旅台积电、三星，还是誓言重回先进制程领先地位的英特尔，甚至初成立不久的新贵日本Rapidus，都将目光锁

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网消息，德国政府正在审视，是否应禁止华为和中兴通讯的某些组件进入其德国电讯网络。据《明镜周刊》最新报道，德国国家铁路运营商将不得不花费高达4亿欧元（4.3744 亿美元）来

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网消息，据路透社报道，印度贸易监管机构周五晚表示，在新的笔记本电脑、平板电脑和个人电脑进口许可制度生效之前，印度将提供大约三个月的过渡期。这与周四出人意料的立即实

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网消息，据新浪科技报道，8月4日，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在华为开发者大会上表示，回首四年，鸿蒙生态经历了艰难的四年，但轻舟已过万重山。华

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网消息，据知情人士透露，美国总统拜登预计将于下周初发布期待已久的行政令，以限制在敏感技术领域对中国的投资。白宫发言人拒绝对此置评。据悉，该命令的目标是阻止美国资本

报名提醒2023中国汽车半导体新生态论坛（8月10日，无锡）台媒：台积电董事长刘德音告诉美媒，“台积电需要根留台湾”“台积电走向全球，但仍需根留台湾”，台湾中时新闻网5日报道称，美国《纽约时报》4日以此为题刊登对台积电董事长

报名提醒2023中国汽车半导体新生态论坛（8月10日，无锡）来源：投中网、领存官网、知乎；芯榜综合整理1、“想尽调，请先打1000w”昨日，一张深圳领存官网截图在不少群里快速传阅，引发了广泛讨论。深圳领存创始人兵哥要融资，并搞了个

前言2021年5月份，USB-IF协会正式发布了USB PD3.1快充标准，将最大充电功率提升至240W，同时新增28V、36V、48V三组固定输出电压档位，以及15V-28V、15V-36V、15V-48V三组可调电压档位（简称AVS）。同年10月苹果发布的16英寸MacBo

8月4日消息，据外媒报道，索尼（SONY）PS5 Pro已经进入最后阶段，代号为Trinity，其定制的处理器代号为Viola。最新的信息显示，PS 5 Pro处理器将不会采用台积电最新的3nm（N3）工艺，而是将选择台积电N4P制程代工。报道称，PS5 Pro处理器之

8月5日消息，据英国媒体报道，英国科技大臣Paul Scully近日在接受采访时表示，英国必须把重点放在先进封装和设计，而不是指望通过数十亿英镑的国家补贴和晶圆厂投资，来超越美国和中国等竞争对手，“英国芯片业无法在南威尔士（Sou

8月4日，微控制器（MCU）大厂新唐召开第二季法说会，公布了二季度业绩。虽然营收及净利润同比仍大幅下跌，但环比下滑幅度已经放缓。不过，在新唐看来，MCU 需求下半年仍偏保守。新唐第二季营收新台币89.53亿元，同比下滑19.92%，环比下

前言又到了每周一“报”的时间段了，充电头网周报是充电头网在每周末推出的行业资讯重磅内容，主要汇总的是一周行业发生的大事小情，为大家节省时间。本周的要点主要有：绿联全新Q湃机器人快充上市，业界首款AHB合封GaN芯片推

8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成

近期，不少公司上半年业绩预告开始进入披露期，其中汇顶科技、长电科技、立昂微、兆易创新等半导体企业纷纷公布了其业绩情况，今年半导体企业业绩呈现出鲜明的两极分化格局。据统计，已发布业绩预告的32家公司，其中25家公司业

01HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器