ictimes消息，据韩媒报道，韩国人工智能（AI）处理器无晶圆厂Sapeon Inc.推出了一款新型人工智能半导体，专为数据中心运营打造。据悉，这款新型AI推理神经处理单元（NPU）被称为X330，具有令人瞩目的性能表现。据Sapeon公司透露，X330的

ictimes消息，11月16日，西门子负责半导体设计自动化的EDA部门宣布，一项重要收购已经圆满完成，这是一家名为“Insight EDA”的EDA软件公司。此次收购于今年11月1日完成，交易条款并未对外公开。作为一家专注于半导体设计自动

ictimes消息，电子设计自动化（EDA）领导企业新思科技（Synopsys）宣布推出Synopsys.aiCopilot，并将登陆微软（Microsoft）Azure OpenAI Service。这一新工具旨在加速芯片开发流程，提高精确度和效率。芯片设计是一个精确且成本高昂的

2023年11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。2023财年第四季度业绩：应用材料第四财季实现营收67.2亿美元，略低于去年同期的67.5亿美元。基于GAAP（一般公认

ictimes消息，11月14日，商务部部长王文涛在美国旧金山会见了日本经济产业大臣西村康稔，双方就中日出口管制对话机制、中日优化营商环境工作组等议题进行了深入交流。同时，王文涛还与韩国产业通商资源部长官方文圭进行了会

近日，芯动半导体成功将其自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块首次应用于新能源汽车主驱控制器，标志着该技术在规模化应用上取得重要突破。该产品在2023年6月通过了车规级AQG324认证，并通过34项电驱动及整车试验，最终

ictimes消息，全球研究机构IDC日前发布的最新展望显示，对于2024年全球半导体市场的前景，机构调高了预期，认为将迎来增长的加速期。IDC预计2023年半导体行业收入将达到5265亿美元，较之前的预测高出77亿美元。同时，IDC还将2024

ictimes消息，近期，崇达技术在接受机构调研时透露，公司整体产能利用率达到80%左右，深圳、江门工厂面临订单压力，产能和产品交期形势较为紧张。作为2022年非公开发行股票的募投项目，珠海崇达二期专注于高端板产品，预计2024年将

ictimes消息，近日，长安汽车向调研机构透露，阿维塔12上市仅36小时，累计销售超过6700辆，72小时内更是达到了11,128辆。订单均价超过35万元，其中90后用户占比超过一半，为未来市场表现带来更多期待。长安启源计划在2025年前推出1

近日，闻泰科技在接受调研时透露，安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂正在进行技术升级。同时，公司控股股东投资的上海临港晶圆厂一期已成功试产，直通率高达95%，并已通过ISO认证和车规级IATF16949认证，计划在2024

ictimes消息，11月15日，国新办举行发布会，对2023年10月份国民经济运行情况进行通报。会上，有记者就10月份高耗能产业开工率下降、工业生产特点及后续形势等问题提出疑问。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统

加州的Tesla电动车制造厂近日迎来了印度商工部长Piyush Goyal的访问。Goyal在社群媒体上宣布，Tesla计划在未来将印度的零部件进口量翻倍，他对印度供应商在Tesla供应链中的重要性提升表示欣喜。据路透社报道，Goyal正在进

近日，全球最大的存储芯片制造商三星电子发布了第三季度监管报告，披露以约1.34万亿韩元（10亿美元）的价格出售了荷兰芯片设备制造商ASML Holdings NV 0.3%的股份。报告指出，三星在ASML的持股比例从6月底的0.7%下降至9月底的0

根据最新预测，2023年第四季度，全球芯片市场预计将迎来同比增长，然而，晶圆厂的利用率却有望下降至67%，主要原因在于库存销售额的不断攀升。电子设备销售额预计将环比增长22%，延续了第三季度7%的增势。随着终端需求改善和库存

富士康于14日举办第3季法说会，焦点聚集在电动车（EV）与AI服务器发展方向。刘扬伟董事长指出，当前电动车市场环境为CDMS商业模式提供了有利条件，预计除了电动巴士外，Model C也将在2024年开始为公司创造收入。随着云端网络库存

ictimes消息，近年来，图像传感器（CIS）在全球半导体市场占据主导地位，成为CMOS摄像模组不可或缺的核心元件。国内CIS企业的技术实力不断崛起，市场份额逐渐超越国际大厂如索尼、三星。据Gartner预测，CIS已成为全球市占率超过10%

近日，在一场在线问答活动中，Meta首席技术长Andrew Bosworth对于Quest 3是否会引入眼球或脸部追踪功能配件表示，目前技术难度巨大，令众多玩家和市场感到失望。据UploadVR报道，Bosworth坦言，目前尚无在眼罩内以配件方式实现可

迈入HDD技术发展路线的新阶段，旨在为超大规模云、云服务提供商和企业级客户提供理想的解决方案，帮助他们实现可持续发展目标并降低总体拥有成本随着新型应用、用例和网联设备的与日俱增，西部数据公司（NASDAQ: WDC）的企业级

ictimes消息，近期，东芯股份在接受机构调研时透露，截至三季度末，公司存货账面价值达8.54亿元，较上一季度稍有增加。受存储周期的波动影响，公司存货仍保持相对高水平。尽管如此，东芯对产品前景充满信心，认为当前的存货状况在未

DOMO 嘉兴工厂在 UL 认证路线图上又迈出了新的一步，继多个 PA6 解决方案之后，PA66 和高温聚酰胺基材料也获得了 UL 的正式认证。 获得新UL认证的两个系列都经过严格的测试，确保符合高性能标准。第一个系列是TECHNYL® A

11月17日消息，据路透社援引三位熟悉情况人士的消息透露，半导体设备大厂应用材料正在接受美国刑事调查，原因是该公司在没有出口许可证的情况下，规避了美国限制政策，对中国最大芯片制造商中芯国际出口了数亿美元的半导体设备

Gartner于今日发布2024年及未来中国网络安全重要趋势。Gartner高级研究总监高峰表示：“随着人工智能（AI）等重大技术突破的出现、工作方式的社会性变革以及地缘政治的转变都意味着技术采购可能必须完全在境内实施，且数据和

人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在11月15日于浙江宁波举行的“甬爱同芯，元速启航”主题车载品牌发布会上，正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步

全新系列的N通道功率场效应管可供开发人员用于各种应用，包括汽车、绿色能源、工业控制、电源和充电家用电器安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增250多种东芝（Toshiba）产品，包括一系列新型N通道功

11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。据了解，三方并将在2024年正式展开人才交流、技术