近日，SK Siltron公布的事业报告显示，2025年第一季度，其向SK海力士销售的硅片数量首次超过三星电子。据韩媒《首尔经济》报道，SK Siltron的主要客户营收数据显示，2025年第一季度，其向“A集团”销售的晶圆价值为1,244亿韩元（约

据CNN报道，美国总统川普近日在阿拉伯联合酋长国访问期间宣布，美国政府将在未来2至3周内通知多个主要贸易伙伴，明确其在美经商需缴纳的全新关税税率。美国财长Scott Bessent进一步表示，若各国未能在90天缓冲期内与美国达成

据《金融时报》（FT）援引知情人士消息，NVIDIA正计划在上海设立全新的研发中心，旨在进一步强化其在中国市场的布局。NVIDIA的财报数据显示，2025财年，中国市场为其贡献了约13%的营收。公司CEO黄仁勋曾明确表示，中国AI芯片市场的

据小米创始人雷军透露，小米全新自研手机SoC芯片“玄戒”将于近日正式亮相。截至今年4月底，小米在玄戒项目上的研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人。预计到2025年，研发投入将突破60亿元。据最新曝光的规

据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋近日宣布，将与富士康集团深化长期合作关系，共同打造AI超级电脑，为研究人员、新创公司及产业提供基于Blackwell架构的先进技术支持。这一项目将由中国台湾“国科会”参与推动，旨在加速AI技术在

高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025主题演讲后的媒体问答环节中表示，AI PC和数据中心芯片新品预计将在年内推出。他提到，围绕Oryon CPU的运算领域，2025年将有新进展分享，可能包括夏威夷年度发布会上的AI PC处理器新品

据高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025展前主题演讲中透露，Agentic AI技术将成为推动商用PC体验变革的重要力量。尽管此次演讲未发布新的AI PC芯片产品，但Amon详细介绍了高通在AI PC领域的最新进展及未来规划。Amon

小米计划于22日推出其首款3纳米手机SoC芯片“玄戒”（XRing O1），同时发布新款YU7电动SUV和15S Pro智能手机。据法新社报道，小米创始人雷军在微博上透露，未来10年内，小米将投资至少500亿元人民币（约合69.4亿美元）用于芯片设计，这

据法新社报道，自美国特朗普政府4月起逐步提高对中国出口商品关税后，中国4月工业数据成为评估中美贸易战影响的首份成绩单。国家统计局数据显示，2025年1月至4月，规模以上工业增加值同比增长6.4%，其中4月工业增加值增长6.1%，

据媒体报道，英特尔新任CEO陈立武在近期举行的供应链晚宴上表示，中国台湾在全球半导体产业中占据重要地位，是全球科技与创新的关键枢纽之一。他特别提到，台湾拥有丰富的创意人才，这些人才来自全国各大学和研究机构，为产业发

据高盛证券报道，全球PC出货量因关税问题面临不确定性，未来两年的增长可能低于预期。然而，AI PC却凭借两大优势，有望在同期实现渗透率的显著提升，预计2025年和2026年将分别达到37%和53%。高盛证券分析指出，全球PC市场在2022

据《商业内幕》报道，罗斯·格伯（Ross Gerber）曾是特斯拉的长期投资者，但如今他已转为看空特斯拉。最新提交的13F季度文件显示，格伯旗下的格伯川崎财富与投资管理公司在今年第一季度抛售了超过2.6万股特斯拉股票，占其持股总

5月19日晚间，韦尔股份发布公告，宣布公司名称将从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”。同时，证券简称由“韦尔股份”改为“豪威集团”，证券代码“603501”保持不变。据公告显示，更名的

5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）上宣布，高通将正式进军数据中心市场。他还介绍了高通在PC市场的进展，以及与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。 重回数据中心CPU市场

新特系统（7815）近日召开法说会，公司主营晶圆探针卡的研发、设计与销售，近年来业绩持续增长。据透露，2024年全年每股税后纯益达5.51元，营收8.64亿元，同比增长42.64%，税后纯益1.69亿元，同比增长50%。新特系统目前生产以新竹厂为

近日，比亚迪宣布其欧洲总部正式落户匈牙利布达佩斯第11区。这一选址毗邻多瑙河，兼具交通枢纽与产业集群优势，将承担销售与售后、车辆认证及测试、车型本地化设计与功能开发等核心职能，预计创造上千个就业岗位。比亚迪董事

据日经新闻5月20日报道，截至今年4月，日本在2023至2024财年新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产。调查显示，2022年至2029年间，日本半导体产业预计将吸引约9万亿日元（约合620亿美元）投资，政府还计划在2030财年前为半导

据雷军5月20日发布的微博消息，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已进入大规模量产阶段。这款芯片被命名为“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺制程，目标是跻身第一梯队的旗舰体验。小米玄戒O1芯片将搭载于两款旗舰产品中，分别是高

5月19日，友阿股份发布公告，宣布与长沙国控资本、清华大学天津电子信息研究院（简称“清华电子院”）签署了《战略合作框架协议》。三方将基于各自资源，围绕半导体领域展开深度合作，共同推动技术创新与产业化落地。据公告披露，

近日，长信科技在接受机构调研时透露，比克动力是公司重要的参股企业，未来将积极推动比克动力通过IPO或资产重组等方式进入资本市场，进一步提升其市场竞争力。据公司介绍，长信科技在车载领域客户资源丰富，覆盖日系、欧系、美

近日，诚迈科技在机构调研中透露，公司已发布新一代跨域融合整车操作系统FusionOS。该系统全面适配高通、英伟达、NXP、地平线、英飞凌等芯片厂商的最新产品，可提供智能座舱域软件平台FusionEX 8.0、中央控制域软件平台Fus

据TSR统计，2020至2023年，思特威连续四年蝉联全球安防CIS出货量第一。2023年，该公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第四，位居国内第二。2024年，其在全球手机CIS市场出货排名中位列第五，出货份额占比达11.2%。思特威自成立

近日，国科微在接受机构调研时透露，公司正全面布局车载AI芯片和SerDes芯片市场，客户群体涵盖整车厂、Tier1客户及方案公司，通过“点线面”策略覆盖汽车电子产业链。据公司介绍，其可量产的车载AI芯片支持130万至800万像素摄

近日，环球晶宣布其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸硅晶圆制造厂正式启用。该工厂采用一贯制程生产模式，总投资额在原有的35亿美元基础上追加40亿美元，用于第三、四期扩建工程，最终总投资将达75亿美元。当前，全球12

5月20日，宁德时代正式在港交所挂牌上市，开盘价达296港元，最高触及299.8港元，较发行价263港元上涨显著。此次共计发行1.36亿股股票，截至发稿时，股价为295.8港元，涨幅12.47%，总市值达1.34万亿港元。据SNEResearch数据显示，公司在