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class="art_content" 近日,有关三星电子新一代智能手机Galaxy S25系列可能搭载联发科天玑9400芯片的消息备受关注。据韩媒报道,Google DeepMind在官方博客介绍AlphaChip时,意外透露联发科正加速研发用于三星手机的高端5
发布时间:2024-10-11 阅读:133
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class="art_content" 联发科9日正式发布旗舰移动芯片天玑9400,采用台积电第二代3纳米制程。vivo宣布,其即将上市的X200系列将首发搭载此芯片组。天玑9400采用第2代全大核架构和ARM v9.2 CPU,包含1个最高频率达3.62GHz的
发布时间:2024-10-11 阅读:128
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class="art_content" 近日,有关三星电子新一代智能手机Galaxy S25系列可能搭载联发科天玑9400芯片的消息备受关注。据韩媒报道,Google DeepMind在官方博客介绍AlphaChip时,意外透露联发科正加速研发用于三星手机的高端5
发布时间:2024-10-11 阅读:138
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快科技10月11日消息,今年上半年苹果带来了全新的iPad Pro,新款平板采用目前强的M4处理器,同时首发双层OLED屏幕,其价格也远超过去的iPad Pro,成为目前为止为昂贵的一代,顶配版售价甚至超过了2万元。如此高昂的售
发布时间:2024-10-11 阅读:133
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在如今的手机市场,各大厂商不断升级更新新机配置,力求为用户带来更出色的使用体验。更高端的硬件配置固然能吸引新用户,但覆盖更多新老机型的操作系统才能保障更多机主的日常体验。在这方面,vivo的OriginOS系统
发布时间:2024-10-11 阅读:131
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10月10日消息,2024 vivo开发者大会在今日上午10点正式召开。大会上,vivo向外界展示了旗下首个手机智能体PhoneGPT。按照vivo官方的说法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主动规划路径、实时环境识别,以及动态反馈决策。为了让
发布时间:2024-10-11 阅读:169
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10月10日消息,2024 vivo开发者大会在今日上午10点正式召开。大会上,vivo向外界展示了旗下首个手机智能体PhoneGPT。按照vivo官方的说法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主动规划路径、实时环境识别,以及动态反馈决策。为了让
发布时间:2024-10-11 阅读:140
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近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。根据公告,晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证,为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28nm制程技术商业
发布时间:2024-10-11 阅读:152
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快科技10月10日消息,在Network X 2024世界宽带论坛期间,业界首款FTTR+X产品——华为iFTTR星光F50荣获“领先家庭Wi-Fi组网服务”奖项。自2019年以来,华为已实现宽带领域奖项的“六连
发布时间:2024-10-11 阅读:125
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快科技10月10日消息,据CINNO Research给出的报告,时隔46个月华为手机国内销售额再次超苹果。报告中显示,6000元以上高端智能手机上,华为在中国市场的份额节节攀升,对苹果造成了很大的压力。此外,Mate 60系列的热
发布时间:2024-10-11 阅读:132
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国庆节过完,受关注的自然是股票市场了..而咱们机圈也到了年末新机/新芯扎堆发布的时刻咯。不过,这涨涨跌跌的可不止股市,骁龙天玑的迭代芯片采购价也水涨船高。虽说升级肯定不少,但这价格多半是要比上代旗舰要
发布时间:2024-10-11 阅读:150
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10月10日,《华尔街日报》披露,近期美国多地频发“门廊窃贼”事件,他们专门瞄准含有AT&T版iPhone的联邦快递包裹,往往在包裹送达后的极短时间内便迅速盗走。这些窃贼之所以能够快速得手,关键在于他们事
发布时间:2024-10-11 阅读:127
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class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
发布时间:2024-10-11 阅读:160
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class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
发布时间:2024-10-11 阅读:49
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class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
发布时间:2024-10-11 阅读:168
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class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
发布时间:2024-10-11 阅读:141
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class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
发布时间:2024-10-11 阅读:139
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class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
发布时间:2024-10-11 阅读:148
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class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
发布时间:2024-10-11 阅读:145
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class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
发布时间:2024-10-11 阅读:132
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class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
发布时间:2024-10-11 阅读:145
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class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
发布时间:2024-10-11 阅读:30
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class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
发布时间:2024-10-11 阅读:139
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class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
发布时间:2024-10-11 阅读:136
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2021年9月,微软正式推出Surface Duo 2;作为微软双屏手机产品线的第二款产品,微软为Surface Duo 2做出了多项优化,试图挽回初代产品的失败。今天,Surface Duo 2迎来产品生涯最后一次固件更新,大小为55MB,日志显示此次更新提
发布时间:2024-10-11 阅读:160