不久前，关于TI业绩下滑，以及大幅降价应对竞争冲击的新闻比比皆是。日前，TI CEO Haviv Ilan在参加花旗2023全球技术会议上，回应了一些相关话题，并强调了TI对于未来的愿景和信心。
Haviv强调了公司2030年达到450 亿美元愿景的三大关键驱动，首先是汽车和工业市场中半导体元素越来越多，第二是TI在工业和汽车市场的占比越来越高，第三则是积极投资产能之后所带来的优势。
Haviv表示，自接任CEO以来，其目标是让TI变得更加强大，这点上与里奇 谭普顿的策略相一致。“TI战略上不会发声变化，也许会转变一种风格，比如口音等，但本质上，我将继续里奇多年来的工作，并为继续他的传承而感到自豪。”Haviv说道。
Haviv认为，在过去10-12年间，TI看到了模拟和嵌入式领域的机会，但这一市场已经持续火热了数十年，并且如今还在继续扩张。
在工业领域，由于具有着无与伦比的广度，依然在某些领域还处于早期阶段。比如工厂自动化、电网基础设施、医疗、机器人等行业，随着自动化的演进，半导体内容都在不断增长。另外汽车行业同样如此，包括电动汽车和自动驾驶在内，将极大增加半导体含量。
“如果考虑 S 曲线，我认为前面还有很大的增长空间，同时工业增长的寿命甚至比汽车更长。”Haviv说道。
另外，Haviv再次强调了公司关于制造领域的投资。2022年，TI约40%的产品收入来自300mm晶圆厂，公司预计2026年300mm晶圆厂产能将占公司2/3收入，2033年将占80%的总收入。
相比200mm晶圆，300mm晶圆可以减少40%的成本。而这种行为可以最简单粗暴的获得业务和利润的最好机会，因为这可以支持更广泛更普适的产品组合，“这对于我们在竞争每个socket这一事实上非常有帮助，在成本优势下，我们无需放弃任何业务。”Haviv说道。“在TI，我们既喜欢50 美元的产品，同时我们也喜欢5美分的产品，只要我们能够在这些产品上做出不断增长的盈利，我们就会继续关注这一领域。”
关于TI近年来在渠道方面的改革，Haviv也表示，近年来直销业务比例已经从35%提升到了70%，“这（取消代理）并不是意味着TI需要获得更高的利润，事实上，它使我们能够更加直接了解客户正在做什么以及他们需要什么。我认为随着时间的推移，这将是帮助我们扩大市场份额的最佳优势。”
在谈到如今半导体遇到的下滑周期时，Haviv表示，TI已经准确的建模未来的业务和资产负债表，并不会因为任何周期波动而停止投资。“我们需要为未来做好准备，无论周期是什么，所以我们并没有太关注。当然我们不会完全不关注周期，我们只会顺其自然，我只是想确保我们能够更坚强地走出困境，以迎接下一个上升周期。”他说道。
另外，主持人也问了Hiviv一个关于来自中国竞争者的问题。Haviv表示，首先中国是TI重要和巨大的市场，TI的竞争优势非常适合在中国发挥作用。“我们在制造和技术方面的竞争优势、产品组合的广度和渠道优势为我们建立了很好的基础，我们不想下注中美任何一边，因此可以根据市场走势来随时调整我们的投资计划。因此，我们致力于为那里的客户提供支持。”
而关于中国的竞争对手，Haviv表示这与TI在世界其他地区所遇到的竞争略有不同，TI在中国的竞争对手主要是与其产品组合中的一小部分竞争。Haviv说道：“如果你有相同的性能、功耗、尺寸，那么就有可能输掉，所以我们要做的就是在每个方面都比中国的竞争对手更好，到目前为止，团队反应非常良好。”
Haviv还表示，位于李海、理查森和谢尔曼的工厂产能可以满足客户未来5年甚至15年的需求，“所以我对此无比兴奋，我认为结果会证明这一点。”
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