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据美国知名科技记者古尔曼(Mark Gurman)透露,苹果计划在iOS 18.6系统中首次为中国市场启用部分AI功能。这一功能的核心云端智慧引擎将由百度的“文心一言”大模型提供支持,而阿里巴巴则负责内容审查机制,以确保AI生成内容
发布时间:2025-05-08 阅读:88
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据彭博社5月6日报道,在谷歌与美国司法部反垄断案庭审中,苹果服务部门负责人埃迪·库伊表示,随着AI技术的快速发展,iPhone可能在未来十年内被淘汰。他指出,AI的进化速度惊人,其与可穿戴设备结合后,有望取代传统智能手机。目前
发布时间:2025-05-08 阅读:81
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据中国气象消息,中国科学院大气物理研究所、崂山实验室和中国科学院计算机网络信息中心等单位联合攻关,成功构建了全球首个水平分辨率达1公里的全球海洋环流模式LICOMK++。这一模式在跨异构超算平台实现性能可移植与科
发布时间:2025-05-08 阅读:102
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据The Star报道,马来西亚首相安华(Anwar Ibrahim)近日通过视讯方式与超微(AMD)高层进行了会谈。安华在Facebook上发文表示,这次会谈的重点在于探讨AMD如何支持马来西亚国家半导体战略(NSS)。他相信,马来西亚与AMD等全球半导体
发布时间:2025-05-08 阅读:92
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据韩媒ET News报道,中国家电品牌在韩国市场主要以低价策略抢占份额,但其产品能效等级普遍较低,与韩国本土品牌形成鲜明对比。韩国能源公团数据显示,2024年TCL在韩国推出的8款电视中,5款为3级能效,3款为4级能效,无一达到最高
发布时间:2025-05-08 阅读:100
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据The Economic Times和eeNews Europe报道,印度塔塔电子正与荷兰半导体巨头恩智浦商讨晶圆制造及封测代工合作事宜。与此同时,美国电动车制造商特斯拉也可能成为其潜在客户。塔塔电子计划利用其位于古吉拉特邦的晶圆厂
发布时间:2025-05-08 阅读:88
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据Bloomberg报道,全球领先的电池制造商宁德时代正计划贷款10亿美元,用于扩大其在印尼的电池生产设施。这笔资金将主要投入位于西爪哇卡拉旺的一家合资电池厂的建设与运营。 知情人士透露,目前融资谈判仍在进行中,相关细
发布时间:2025-05-08 阅读:73
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据媒体报道,马来西亚投资、贸易以及工业部长Zafrul Aziz近日表示,马来西亚正与美国进行谈判,目标是将美国对马来西亚产品征收的24%对等关税降至零。Zafrul强调,在谈判中,马来西亚希望实现零关税的目标,但如果无法完全取消,也
发布时间:2025-05-08 阅读:78
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据相关报道,群联电子近期在边缘AI应用领域取得显著进展,其自研的aiDAPTIV+方案正加速导入市场,为后续运营注入强劲动力。与此同时,NAND Flash市场价格逐步回升,尽管汇率波动对营收造成一定影响,但群联通过提前布局,向5大NAND
发布时间:2025-05-08 阅读:93
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据媒体报道,存储器厂商华邦电子在2025年第一季度因传统淡季影响出现亏损,但其总经理陈沛铭表示,亏损幅度在预期范围内,第二季度急单出货表现优于预期,将推动公司营运改善。Flash业务预计逐季成长,整体供需趋于平衡,DDR3/DDR4
发布时间:2025-05-08 阅读:75
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显示驱动IC大厂联咏近日召开法说会,公布了2025年第一季度的运营状况,并对第二季度的市场表现作出展望。据联咏副董事长兼CEO王守仁透露,第一季度营收不仅实现环比增长,还较2024年同期有所提升,主要得益于中国大陆的旧换新
发布时间:2025-05-08 阅读:88
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据报道,MEMS探针卡自动化设备厂商创新服务(以下简称“创新”)正加速切入半导体先进封测领域。公司计划通过自动化植针机、全球探针卡大厂Technoprobe产品代理以及先进封装模块三大业务,推动未来三年的营收增长。据公司透
发布时间:2025-05-08 阅读:91
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据法新社报道,美国总统川普发起的关税战给全球半导体产业带来了风险与不确定性,格罗方德(GlobalFoundries)正通过其全球化的业务布局应对潜在冲击。格罗方德营运长Timothy Breen在2025年第一季度财报会议上表示,公司在美国
发布时间:2025-05-08 阅读:104
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据韩媒ZDNet Korea和亚洲经济等报道,韩国热压键合机(TC Bonder,简称TCB)制造商韩华Semitech近期宣布进行组织改组,旨在强化下一代半导体设备的研发能力。此次改组预计将显著加速新技术的开发进程。韩华Semitech新设立了“
发布时间:2025-05-08 阅读:83
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据韩媒Deal Site报道,三星电子正逐步减少对日本新川热压键合机(TCB)设备的依赖,未来可能完全转向其半导体设备子公司Semes,将其作为TCB设备的唯一供应商。近年来,三星在高带宽存储器(HBM)的生产中,逐步用Semes的设备取代新川的
发布时间:2025-05-08 阅读:91
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据韩联社、中央日报等韩媒报道,韩国首尔中央地方检察厅情报技术犯罪调查部以涉嫌违反《关于防止泄露并保护产业技术的法律》为由,逮捕并起诉了SK海力士中国分公司的一名前金姓员工。该员工被指控试图跳槽至华为子公司海
发布时间:2025-05-08 阅读:82
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据定颖透露,公司2025年第一季度营收下滑,主要原因是车用市场景气回温的时间推迟。然而,网通和服务器等领域的强劲增长动力,预计第二季度营收将持平或小幅上升。此外,随着泰国新厂高端新产品进入量产,该厂的运营亏损预计将在
发布时间:2025-05-08 阅读:103
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据韩媒ET News援引业界消息,苹果计划在2025年秋季推出的iPhone 17 Pro与Pro Max两款高端机型中,首次搭载12GB Mobile DRAM。苹果自2023年推出iPhone 15 Pro系列以来,一直维持8GB存储器配置。此次升级至12GB,不仅是苹果在
发布时间:2025-05-08 阅读:88
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据媒体报道,华为计划在6月举行的HDC2025开发者大会上发布其首款搭载鸿蒙操作系统的PC产品,并同步推出HarmonyOS 6开发者预览版。华为此前在HDC2024大会上发布了基于OpenHarmony的HarmonyOS NEXT,主打全场景统一生态的设
发布时间:2025-05-08 阅读:94
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据媒体报道,存储器模块厂商威刚2025年4月营收达到新台币39.17亿元,同比增长1.79%,环比增长4.65%,创下13个月以来的新高。董事长陈立白透露,目前订单充足,工厂已连续3个月加班生产,预计第2季的营运表现将优于第1季,业绩和整体
发布时间:2025-05-08 阅读:91
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针对美国政府即将公布的半导体芯片关税政策,与台积电关系密切的帆宣董事长高新明表示,公司将跟随台积电的布局进行调整。待特朗普政策明确后,再结合具体情况应对。据他透露,中国台湾“经济部”应已制定相关应对方案,且部长
发布时间:2025-05-08 阅读:97
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据报道,台日半导体科技促进会于5月7日正式成立,旨在加强中国台湾与日本在半导体领域的合作。该促进会由前驻日大使、现任中国台湾“总统府”资政谢长廷发起,已获得日本高层及两国产业界的支持,包括环球晶、汉民、崇越、旺
发布时间:2025-05-08 阅读:87
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据路透社报道,印度阿达尼集团与以色列高塔半导体之间价值100亿美元的合作谈判被按下暂停键。该项目计划在马哈拉施特拉邦Panvel地区建设一座晶圆厂,预计全面投产后每月可生产8万片晶圆,主要聚焦模拟与混合芯片市场。然而
发布时间:2025-05-08 阅读:82
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据路透社报道,思科(Cisco Systems)于5月6日发布了一款用于连接量子计算机的原型网络芯片,并宣布在美国加州圣莫尼卡设立全新的量子计算实验室,以推动量子技术的进一步发展。这款量子网络芯片采用了部分与现有网络芯片相同
发布时间:2025-05-08 阅读:95
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据科技媒体SammyPolice 5月7日报道,在分析GSMA IMEI数据库时发现了三星Galaxy Tab S11系列的踪迹。该系列预计将推出标准版和Ultra版两款机型,分别为Galaxy Tab S11 5G(型号SM-X736B)和Galaxy Tab S11 Ultra 5G(型号SM-X93
发布时间:2025-05-08 阅读:98