中国台湾创意电子采用台积电5奈米技术的HBM3 IP已通过矽验证，并已推出采用3奈米技术的HBM3 IP。ASIC厂商创意电子(GUC)日前宣布，该公司采用台积电5奈米制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps矽验证。此方案采用台积

“宝馨科技”官微消息，9月12日，在2023年怀远县第三季度“双招双引”项目集中签约仪式上，江苏宝馨科技股份有限公司与华能新能源股份有限公司蒙西分公司携手，与怀远县人民政府签署了1GW分布式光伏项目建设协议。据介绍，项目

业界预计三星下半年将再度减产DRAM，且今年以来减产主要项目几乎都是DDR4，该公司目标是在今年底前将库存全面降至健康水准。据了解，由于英特尔、AMD即将推出的全新PC／笔记本电脑、服务器平台都将采用DDR5，使得DDR4需求将开

9月15日消息，近期，欣旺达在接受调研时表示，公司动力电池产品在聚焦方形铝壳电池的同时布局动力大圆柱电池，目前处于与客户进行共同研发阶段。公司的小圆柱电池目前也已批量出货。 icspec【芯片求购】https://ww

9月8日，泰克参加了在比亚迪举办的【走进比亚迪创新技术展示交流会】，展会聚焦电动化、轻量化、智能化、网联化新趋势，组织新材料、智能网联、自动驾驶、降本增效等前沿技术及新产品领域的优质供应商前来展示交流，集中展现

在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板，因为膨胀与翘曲的程度较小。根据英特尔院士、封装与测试技术开拓总监PooyaTadayon的说法，这

新冠疫情和前所未有的半导体短缺，推动风险管理成为供应链首要关注的问题。最近的历史只会强化这一种观念：即在供应链中代价高昂、具有破坏性的事件可能会被忽视，直到企业意识到这个问题时已经为时已晚。最近，人们发现在生

2023年9月15日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本

2023英特尔互联网数据中心峰会顺利举行2023年9月14日，武汉 —— 近日，以“云深处 AI加速”为主题的第十六届英特尔互联网数据中心峰会在武汉成功召开。逾300位云服务商、互联网客户、行业客户、OEM/ODM及渠道合作伙伴齐

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59

近两年来，卖资产已经成为很多知名企业降负债、去杠杆、应对流动性危机的无奈选择。虽然有时价格会打到骨折，但用一位大佬的话说，在当下还有人愿意买你的资产，你还能卖得出去（注意，这是两层意思），就不是一件坏事。但是，上述现象

全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。但这一见面，让人直呼，苹果挤牙膏太严重了，比当年的intel还让人讨厌。因为A17与A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一个GPU核

北京时间9月14日晚，英国芯片设计公司Arm Holdings plc（以下简称Arm）以美国存托股票（ADS）方式正式登陆纳斯达克，股票代码“ARM”。首日开盘价56.1美元/股（ADS），比发行价51美元高出11%。在短短几个小时内，Arm的市值已经超过600亿

（2023年9月，中国上海）全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA ［中国（上海）传感器技术与应用展览会］，于2023年9月13日至9月15日在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为传感技术专家，盛思锐（Sensirion）携旗下多款环境传感器和流量传感

9 月 14 日消息，郭明錤今天发布分析简讯，认为华为 Mate 60 Pro 机型需求高于预期，上调今年下半年出货量为 600 万台，提高 20%。援引郭明錤简讯内容：华为 Mate 60 Pro 采用 12 层 anylayer HDI 主板，由于华通良率更好，出货量

9月15日消息，华为在巴塞罗那举行了发布会，发布了旗下首款黄金智能手表华为WATCH Ultimate Gold Edition，售价2999欧元，约合人民币23223元！据悉，华为WATCH Ultimate Gold Edition采用了18K金的间金设计，其中表壳、表冠、PVD表

存储领域发展至今，已有很多不同种类的存储器产品。下面给大家介绍几款常见的存储器及其应用：一、NAND NAND Flash存储器是Flash存储器的一种，属于非易失性存储器，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了

当地时间9月14日，日本软银集团旗下英国半导体设计公司ARM控股（ARM Holdings）正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易，发行价为51.00美元/股。截至首日收盘，ARM股价上涨24.69%，报63.59美元，上市首日收盘市值为652.48亿美元（约合人

当地时间9月14日，“年内全球最大IPO”Arm正式登陆纳斯达克交易所。截至收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元，以收盘价计算，市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。软银集团持股市

9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购 Future Electronics Inc.（富昌电子）100% 股份，收购金额为 38 亿美元。预计2024年上半年完成交割。
（图源：富昌电子官网）
这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购

-----充电头网拆解报告第2731篇-----前言轻薄笔记本通常采用USB-C接口来代替传统的USB-A接口，减轻机身厚度，更加便携。但是传统键盘鼠标以及U盘仍为USB-A接口，就需要选购一个扩展坞，将笔记本的USB-C接口转换为USB-A接口，满

9月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的 Ultra

AMD第四代EPYC 97×4系列确定使用L3缓存容量减半的Zen 4c「小核」，近期也陆续传出AMD将在Ryzen 7040U处理器后期型号，采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核组态，而AMD Zen 5世代将延续这种模式。那么，同样是大小核设计，英特尔、A

当地时间9月14日，半导体IP大厂Arm 正式在美国纳斯达克上市，股票定价为51美元/股，募集资金约48.7亿美元，股价开盘后涨幅一度接近30%，收盘涨幅24.69%，报收于63.59美元/股，市值达652.48亿美元（约合人民币4730亿元）。在盘后交易当

2023年9月15日--SAI.TECH Global Corporation（以下简称 "SAI.TECH "或 "SAI "或 "公司"，纳斯达克股票代码：SAI, SAITW）宣布其旗下ULTIWIT业务线已开始研发和生产一体化浸没集装箱AI数据中心产品A1（以下简称 "该产品"），该产品