• 此芯科技落户武汉光谷,加速芯片研发与商业化

    据中国光谷消息,3月28日,此芯科技集团有限公司(简称“此芯科技”)与武汉东湖高新区正式签约,计划在光谷设立武汉研发中心。这一项目将推动芯片技术的商业化进程。 图源:此芯科技此芯科技表示,武汉研发中心将专注于芯片设计
    发布时间:2025-04-02 阅读:161
  • 江丰电子拟投资16亿元在临港打造半导体材料基地

    据上海临港消息,3月31日,上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)正式签署投资协议。江丰电子计划在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群,并整合现有资源,设立上海同创
    发布时间:2025-04-02 阅读:172
  • 上汽集团2025年3月产销数据发布:新能源车成增长亮点

    2025年4月1日,上汽集团发布了2025年3月的产销数据。公告显示,上汽集团当月整车产量为390,723辆,同比增长0.15%;销量为385,742辆,同比增长1.14%。第一季度累计产量达到979,380辆,同比增长18.9%;累计销量为944,850辆,同比增长13
    发布时间:2025-04-02 阅读:167
  • 日本Rapidus计划试产2nm芯片

    据日媒报道,日本晶圆代工初创企业Rapidus于4月1日启动芯片制造设备的调试工作,并计划在4月底试产先进半导体,这是其迈向AI组件生产的重要一步。这家成立两年的公司目标是在2027年实现2nm工艺半导体的大规模量产,这一技术
    发布时间:2025-04-02 阅读:177
  • 中旗新材控股股东变更,进军半导体新材料领域

    据中旗新材公告披露,3月31日,星空科技与公司控股股东海南羽明华、实际控制人周军、青岛明琴签署了《股份转让协议》。根据协议,星空科技拟收购合计30,498,918股中旗新材股份,占总股本的24.97%。同时,星空科技的一致行动人
    发布时间:2025-04-02 阅读:172
  • 比亚迪2025年3月销售汽车37.74万辆,海外市场表现强劲

    比亚迪于4月1日发布了2025年3月的产销快报,数据显示其在新能源汽车领域继续保持强劲增长势头。尤其值得一提的是,比亚迪在海外市场的销售表现尤为突出,进一步巩固了其全球竞争力。根据比亚迪的产销数据,2025年3月公司新能
    发布时间:2025-04-02 阅读:168
  • 吉利汽车3月销量创新高,新能源车型表现亮眼

    4月1日,吉利汽车控股有限公司发布了3月销量数据。公告显示,吉利汽车当月总销量达232,177辆,同比增长54%。其中,银河品牌销量为90,032辆,同比增长290%,成为增长的主要驱动力。极氪品牌销量为15,422辆,同比增长19%,领克品牌销量
    发布时间:2025-04-02 阅读:174
  • 中国一汽一季度销量增长,自主品牌表现亮眼

    据中国一汽4月1日发布的消息,今年1-3月,该企业销售整车76.2万辆,同比增长2.5%,生产整车77.6万辆,同比增长4.8%。其中,自主品牌销量达22.3万辆,同比增长7.4%,自主新能源车型销量为5.9万辆,同比大幅增长152%。合资品牌销量为53.9
    发布时间:2025-04-02 阅读:138
  • 大基金减持中芯国际股份,持股比例降至6.91%

    据中芯国际公告披露,持股5%以上的股东鑫芯(香港)投资有限公司(以下简称“鑫芯香港”)于3月28日减持了1130万股中芯国际H股,占公司总股本约0.14%。减持后,鑫芯香港的持股比例从7.05%降至6.91%,平均出售价格为每股48.2826港元。
    发布时间:2025-04-02 阅读:149
  • 芯擎科技发布7nm自动驾驶芯片“星辰一号”

    近日,总投资额达30亿元的芯擎科技全球自动驾驶总部项目正式签约落地南京江北新区。据南京发布消息,3月27日举行的2025芯擎生态科技日活动上,芯擎科技发布了全场景高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”,以及智能座舱和智能驾驶
    发布时间:2025-04-02 阅读:168
  • 立讯精密计划在香港二次上市,或融资数十亿美元

    据路透社援引三位知情人士的消息,立讯精密正考虑于今年在中国香港进行二次上市,成为又一家寻求在香港资本市场募资的内地企业。目前,立讯精密已与多家投行展开商讨,预计很快将委任承销商以正式启动上市进程。此次融资规模
    发布时间:2025-04-02 阅读:167
  • 芯海科技发布全新快充芯片CPW6430,性能全面升级

    芯海科技(股票代码:688595)在2025年(春季)亚洲充电展上,推出新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。芯海科技CPW6430资源框图CPW6430集成了PD3.2、UFCS等全协议栈,同步双向升降压控制器及高性能MCU,直击当前快充市场
    发布时间:2025-04-02 阅读:137
  • 擎朗智能发布具身服务机器人新品

    近日,全球服务机器人巨头擎朗智能发布了一系列新品,其中包括基于海量真实场景数据打造的具身多模态模型和人形具身服务机器人XMAN-R1。这一系列动作标志着擎朗在具身智能领域的商业化落地迈出了重要一步。据市研机构IDC
    发布时间:2025-04-02 阅读:148
  • 三星首次任命外籍首席设计官,强化全球化创新战略

    三星电子近日宣布了一项重要人事任命,意大利籍设计师Mauro Porcini被任命为公司历史上首位外籍首席设计官。这一职位直接向三星会长李在镕汇报,主要负责设备体验部门的设计战略,涵盖智能手机、家电以及可穿戴设备等全产
    发布时间:2025-04-02 阅读:141
  • 泰瑞达联合ficonTEC推出双面硅光子晶圆测试方案

    据4月1日消息,美国自动化测试设备(ATE)厂商泰瑞达(Teradyne)与光子学测试解决方案领导者ficonTEC合作,开发出全球首款针对硅光子晶圆的大批量双面探针测试单元。这一创新方案旨在满足共封装光学器件(CPO)应用对硅光子晶圆高通
    发布时间:2025-04-02 阅读:130
  • 芯原股份股票发行申请获批,将募资逾18亿元

    近日,芯原微电子(上海)股份有限公司(简称“芯原股份”)的向特定对象发行股票申请在上海证券交易所成功注册生效。作为一家依托自主半导体IP的企业,芯原股份为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
    发布时间:2025-04-02 阅读:154
  • 6G技术发展提速:2025年成关键节点

    全球移动通信标准组织3GPP已启动6G标准化进程,计划在2025年6月正式开展技术标准研究,预计2029年完成首个技术规范。据2025年政府工作报告,我国将重点培育6G等未来产业,推动相关技术研发。中关村泛联院副理事长杨骅指出,6G
    发布时间:2025-04-02 阅读:164
  • 苹果M5芯片新品预计2025年发布,M6芯片已在路上

    据相关报道,苹果公司正在为下一代设备的发布做准备,搭载全新M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro预计将在2025年下半年正式推出。目前,全新iPad Pro已进入最终测试阶段,预计将在下半年开始量产,并有望于10月份与消费者见面。
    发布时间:2025-04-02 阅读:142
  • 高通将发布骁龙新旗舰芯片,性能超200万跑分

    据高通官方宣布,公司将于4月2日举办主题为“新生代,实力派”的新品发布会,届时将推出一款备受期待的旗舰芯片。尽管官方尚未公布新品的正式命名,但据爆料,这款芯片可能会被命名为骁龙8s Elite或骁龙8s Gen4,具体名称将在发
    发布时间:2025-04-02 阅读:140
  • 睿思芯科发布中国首款高性能RISC-V服务器芯片

    3月31日,睿思芯科在深圳前海国际会议中心举办2025春季新品发布会,正式推出新一代高性能灵羽处理器。这款处理器是中国首款全自研的高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,适用于高性能
    发布时间:2025-04-02 阅读:147
  • 中微公司发布12英寸晶圆边缘刻蚀设备

    在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司正式推出自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™。这款设备采用双反应台设计,可根据需求灵活配置最多三个双反应台的反应腔。每个反应腔能够同时
    发布时间:2025-04-02 阅读:143
  • 光子计算新突破:Lightmatter推出3D光子超级芯片

    据外媒报道,美国光子计算初创公司Lightmatter于3月31日发布了Passage™ M1000光子超级芯片。这款芯片专为下一代XPU和交换机设计,能够显著加速人工智能芯片之间的连接,并提供高达114 Tbps的总光带宽,创下了行业新纪录。Pa
    发布时间:2025-04-02 阅读:140
  • 夏普出售三重工厂厂房,Aoi将导入半导体封装产线

    据媒体报道,鸿海转投资的夏普于4月1日宣布,已与日本电子组件厂商Aoi Electronics签署协议,计划将旗下三重事业所的部分厂房出售给对方。Aoi计划在该厂房内导入半导体后段封装产线,此举引发业界关注。夏普表示,此次出售的厂
    发布时间:2025-04-02 阅读:134
  • AMD斥资49亿美元收购ZT Systems,加速AI基础设施布局

    当地时间3月31日,AMD宣布已完成对全球超大规模计算及AI基础设施领先提供商ZT Systems的收购。根据去年8月签署的协议,AMD以49亿美元的现金和股票完成交易,其中包括高达4亿美元的或有付款,具体取决于某些交易完成后的里程
    发布时间:2025-04-02 阅读:153
  • iOS 19将采用全新设计语言,部分老机型无缘适配

    苹果公司计划在今年6月的全球开发者大会上正式发布iOS 19系统。据多方爆料,此次iOS 19在设计语言上将有重大变化,深度借鉴了visionOS的视觉风格,带来全新的用户体验。visionOS作为苹果Vision Pro设备的操作系统,以半透明
    发布时间:2025-04-02 阅读:135
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