快科技3月18日消息，一加Ace 3V已定档3月21日正式登场，宣称“打造中端手机产品力新标杆”。据介绍，一加Ace 3V搭载同档罕见玻璃后盖，同档罕见的旗舰工艺，采用2.8D弧面玻璃设计，手感圆润，握持更舒适。一加

快科技3月18日消息，如今手机的镜头是越做越大，给消费者第一眼的感觉，就是这款手机的拍照一定非常的牛。近日银鹭八宝粥罐盖成小米14 Ultra配件的发现引起大家关注，被称为强小米配件。银鹭甚至还出了一份官方实

快科技3月18日消息，今日，高通正式发布第三代骁龙8s移动平台，号称“新生代旗舰”。随后，小米宣布将由小米Civi 4 Pro全球首发第三代骁龙8s，将深度融合小米澎湃OS，带来影像、性能、AI全面跃升。据了解，第

class="art_content" data-v-bd4f2390>Google即将推出的Pixel Fold 2折叠屏手机的主屏幕尺寸将达到8.02寸，而折叠后的屏幕尺寸为6.29寸。更令人期待的是，这两款面板都将在今年4月开始量产，预示着Pixel Fold 2可能在5月

骁龙8 Gen 2即将发布，有关搭载该芯片的机型也遭到不同程度的曝光。其中就包括OPPO Find X6，作为受到市场广泛好评的OPPO Find X5的下一代，OPPO Find X6受到了不小的关注。近日有博主爆料称，与此前曝光的消息基本一致，全新

快科技3月18日消息，今天下午，高通第三代骁龙8s移动平台正式发布，将由小米Civi 4 Pro首发。同时，Redmi手机官方也宣布，Redmi新系列将首批搭载第三代骁龙8s，这是全新骁龙8系首次落地中端，号称“推动革新，重塑中

快科技3月18日消息，小米公司王腾表示，高通第三代骁龙8s的定位是介于新一代旗舰平台8 Gen3和上一代旗舰8 Gen2之间，是新生代旗舰平台。王腾同时透露，Redmi将会首批搭载第三代骁龙8s移动平台，网友猜测新机可能是Re

class="art_content" data-v-bd4f2390>AI技术的飞速发展正深刻影响着芯片产业，而在这场变革中，韩国企业Siflex成功逆袭，成为苹果iPhone 16系列RFPCB的供应商。据悉，Siflex将与BH一同向三星显示器供应iPhone 16 OLED用RFP

class="art_content" data-v-bd4f2390>随着生成式AI技术的飞速发展，NPU（神经网络处理器）的重要性日益凸显。近日，市场传出高通即将发布的Snapdragon 8 Gen 4旗舰SoC跑分数据，竟超越苹果新一代产品，引发业界关注。然而，业内

近日，彭博社记者Mark Gurman放出消息，称苹果将放弃“Apple ID”这一使用超过20年的名称。根据爆料消息，预计就在今年将“Apple ID”改为新的“Apple Account”（苹果账户）。这一改动将在今年晚些时候，苹果的重大软件更新中

快科技3月18日消息，一加Ace 3V将于3月21日19点正式发布，号称“AI超强芯、性能长续航”。一加中国区总裁李杰表示，一加Ace 3V搭载旗舰同款长寿版100W超级闪充，是目前同档位体验优的百瓦闪充方案。同时

快科技3月18日消息，今天下午高通正式发布了骁龙8s Gen3，中文命名为第三代骁龙8s。会上，高通直接宣布小米Civi 4系列将全球首发该处理器。之所以命名第三代骁龙8s，是因为它和第三代骁龙8完全是同宗同源，采用4nm制

近日，有消息称，Android 15将引入全新“查找我的设备”特性 Powered Off Finder API，该特性将解决目前“查找我的设备”功能必须开机和联网的痛点。启用Powered Off Finder API的手机，仅需要使用蓝牙就可以接入“查找我的

class="art_content" data-v-bd4f2390>三星公开超颖透镜技术专利，有望解决手机镜头突出问题。据悉，该专利涉及在平面透镜上排列纳米尺寸结构物，以汇聚广泛光波的技术。这一技术可实现非常薄的透镜，适用于各种装置，有助于

class="art_content" data-v-bd4f2390>国内手机OLED市场正经历着新的变革，三星显示器（SDC）或将成为受益者。近期，国内面板业者如京东方、TCL华星等手机OLED订单增加，产线稼动率回升，市场预计2024年第二季度将达到满负荷运

快科技3月18日消息，今日，第三代骁龙8s正式发布，将由小米Civi 4 Pro全球首发。据小米Civi产品经理胡馨心介绍，小米Civi 4 Pro的内部代号为“小14 Pro”。小米集团总裁卢伟冰表示，从小米Civi 4 Pro开始，

快科技3月18日消息，小米公司王腾宣布，Redmi首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台。王腾介绍，搭载第三代骁龙8s的Redmi终端是新系列产品，这是骁龙8系首次落地中端，Redmi将重塑中端性能格局。与此同时，博主数码闲聊站

今天，高通技术公司正式宣布，推出新的旗舰级平台：骁龙8s Gen3。根据高通介绍，骁龙8s Gen3将支持强大的终端侧生成式AI功能，支持高达100亿参数的AI模型，为用户带来包括AI助手、AI图像生成在内的一系列功能。同时，该平台支持包

class="art_content" data-v-bd4f2390>三星显示第一季度智能手机刚性OLED面板出货量飙升，同比增长达133.6%，预计达到4,679万片。与此相对，柔性OLED出货量则下降24%。这一变化主要归因于三星电子扩大Galaxy A系列及中国

class="art_content" data-v-bd4f2390>彭博专栏作家高灿鸣指出，苹果终止泰坦计划对富士康而言是利好消息，因为富士康擅长零组件供应，而非整车组装。他认为，富士康回归电动车零组件业务将更具优势，因为这一领域的利润更高，

快科技3月18日消息，综合目前多方消息，华为P70系列会在4月份发布，这次的定位会更加重磅。据博主定焦数码透露，华为内部会议上将P系列的重要性定位超过Mate系列，肩负着重回影像TOP的重任。这也与此前爆料的配置信

快科技3月18日消息，联想宣布，联想moto X50 Ultra AI手机首批搭载第三代骁龙8s移动平台，带给用户AI+性能的“甜点体验”。从命名来看，联想moto X50 Ultra AI手机主打的功能是“AI”。想要承

快科技3月18日消息，在今天的高通中国区发布会上，小米卢伟冰也是前来助阵，当然双方的合作友谊也是很深厚了。从卢伟冰现场晒出的PPT来看，小米跟高通已经合作了12年，而且在这12年是深度合作，很多旗舰处理器都是他们

在今天下午高通正式发布骁龙8s Gen3后，摩托罗拉手机官方正式宣布，旗下新款旗舰产品moto X50 Ultra将首批搭载骁龙8s Gen3。这一消息和爆料有较出入，此前消息称，moto X50 Ultra搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。骁龙8 Gen 3的C

台湾媒体《经济日报》报道称，台湾企业日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。此前，苹果的M系列Apple Silicon芯片由台积电负责前道芯片生产及后道先进封装。但此次，苹果将先进封装和芯片代工订单分开，由台积电和日月光分